• 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

TSSOP28封装手册 ,SOT361-1

2023/11/15
436
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

TSSOP28封装手册 ,SOT361-1

封装摘要
引脚位置代码为:D(双面)
封装类型描述代码为:TSSOP28
封装类型行业代码为:TSSOP28
封装风格描述代码为:TSSOP(薄型缩小小外形封装)
封装风格后缀代码为:NA(不适用)
封装本体材料类型为:P(塑料)
JEDEC封装轮廓代码为:MO-153
安装方法类型为:S(表面贴装)

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
PIC32MX795F512L-80I/PF 1 Microchip Technology Inc 32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, 14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-100

ECAD模型

下载ECAD模型
$10.4 查看
ATXMEGA128A4U-MHR 1 Atmel Corporation RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, PQCC44, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, MO-220VKKD-3, VQFN-44
$4.48 查看
ATXMEGA128D4-CUR 1 Atmel Corporation RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, PBGA49, 5 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, GREEN, VFBGA-49
暂无数据 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐