封装概述
终端位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:WLCSP
封装类型行业代码:WLCSP
封装样式描述代码:UC(无外壳芯片)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
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扫码加入OL-LPC5410 晶圆级芯片级封装; 49 bumps
封装概述
终端位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:WLCSP
封装类型行业代码:WLCSP
封装样式描述代码:UC(无外壳芯片)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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| ATMEGA128A-AUR | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64TQFP |
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$7.69 | 查看 | |
| AT91SAM9G20B-CU | 1 | Atmel Corporation | RISC Microcontroller, 32-Bit, FAST, ARM9 CPU, 400MHz, CMOS, PBGA217, 15 X 15 MM, 0.80 MM PITCH, GREEN, MO-205, LFBGA-217 |
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$11.13 | 查看 | |
| STM32H743VIT6TR | 1 | STMicroelectronics | High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 2MBytes of Flash memory, 1MB RAM, 480 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, external memory interface, large set of peripherals |
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暂无数据 | 查看 |
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