• 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

sot1975-1 WLCSP68,晶圆级芯片尺寸封装

2023/04/25
44
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

sot1975-1 WLCSP68,晶圆级芯片尺寸封装

封装摘要

引脚位置代码 B (底部)

封装类型描述代码 WLCSP68

封装风格描述代码 WLCSP(晶圆芯片尺寸封装)

安装方法类型 S(表面贴装)

发行日期 16-5-2018

制造商封装代码 98ASA01214D

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
MGA-62563-TR1G 1 Agilent Technologies Inc Wide Band Low Power Amplifier, 100MHz Min, 3000MHz Max, 1 Func, GAAS, SOT-363, 6 PIN
$3.26 查看
TDA7492P13TR 1 STMicroelectronics 25 W + 25 W dual BTL class-D audio amplifier

ECAD模型

下载ECAD模型
$5.2 查看
577002B04000G 1 Aavid Thermalloy Heat Sink, 32ohm, Fin, U, Transverse, Aluminum, Anodized, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$1.54 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐