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扫码加入塑料薄型细间距球栅阵列封装; 208 balls; 15 x 15 x 0.7mm
封装概述
终端位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：TFBGA208
封装类型行业代码：TFBGA208
封装样式描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM8S003F3P6 | 1 | STMicroelectronics | Mainstream Value line 8-bit MCU with 8 Kbytes Flash, 16 MHz CPU, integrated EEPROM |
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$1.53 | 查看 | |
| DSP56F803BU80E | 1 | NXP Semiconductors | 16-BIT, 80MHz, OTHER DSP, PQFP100 |
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$13.78 | 查看 | |
| MC9S08PA16AVTJ | 1 | NXP Semiconductors | MICROCONTROLLER |
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$2.56 | 查看 |
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