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扫码加入SOT1318-1塑料热增强型超薄四平面无引线封装
塑料热增强型超薄四平面无引线封装；32个引脚；0.4mm间距；4mm x 4mm x 0.5mm体积。
引脚位置代码：Q（四平面）
封装类型描述代码：HXQFN32
行业封装类型代码：HXQFN32
封装风格描述代码：HXQFN（热增强型超薄四平面无引线封装）
封装主体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2011年11月30日
制造商封装代码：SOT1318
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| A3P125-VQ100I | 1 | Microchip Technology Inc | Field Programmable Gate Array, 3072 CLBs, 125000 Gates, 350MHz, CMOS, PQFP100 |
|
|
$15.73 | 查看 | |
| VS-P405W | 1 | Vishay Intertechnologies | Silicon Controlled Rectifier, |
|
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$46.04 | 查看 | |
| MMO74-16IO6 | 1 | IXYS Corporation | Silicon Controlled Rectifier, 53A I(T)RMS, 34000mA I(T), 1600V V(DRM), 1600V V(RRM), 2 Element, MINIBLOC-4 |
|
|
$22.61 | 查看 |
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