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WLCSP36, 芯片级尺寸化晶圆级封装

2023/04/25
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WLCSP36, 芯片级尺寸化晶圆级封装

封装摘要

  • 引脚位置代码:B(底部)
  • 封装类型描述代码:WLCSP36
  • 行业封装类型代码:WLCSP36
  • 封装风格描述代码:WLCSP(晶圆芯片尺寸封装)
  • 安装方法类型:S(表面贴装)
  • 发布日期:2017年9月18日
  • 制造商封装代码:SOT1780-7

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MC78L05ACDR2G 1 onsemi Linear Voltage Regulator, 100 mA, 5 to 24 V, Positive Vout: 5.0 V; TJ = 0°C to +125°C, SOIC-8 Narrow Body, 2500-REEL

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EP4CE10F17C8N 1 Altera Corporation Field Programmable Gate Array, 10320 CLBs, 472.5MHz, 10320-Cell, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

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B82144A2103K000 1 TDK Corporation General Purpose Inductor, 10uH, 10%, 1 Element, Ferrite-Core, AXIAL LEADED, ROHS COMPLIANT

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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