封装摘要
端子位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA100
封装类型行业代码:TFBGA100
封装风格描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装风格后缀代码:NA(不适用)
封装本体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
阅读全文
电子硬件助手
元器件查询
193
扫码加入塑料薄型细间距球栅阵列封装; 100 balls; 9 x 9 x 0.7mm
封装摘要
端子位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA100
封装类型行业代码:TFBGA100
封装风格描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装风格后缀代码:NA(不适用)
封装本体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MK70FN1M0VMJ15 | 1 | Freescale Semiconductor | Kinetis K 32-bit MCU, ARM Cortex-M4 core, 1MB Flash, 150MHz, Graphics LCD, MAPBGA 256 |
|
|
$18.16 | 查看 | |
| ATXMEGA128A1U-AU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 128KB FLASH 100TQFP |
|
|
$7 | 查看 | |
| AT89C51CC03UA-SLSUM | 1 | Atmel Corporation | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 8051 CPU, 60MHz, CMOS, PQCC44, GREEN, PLASTIC, LCC-44 |
|
|
$8.45 | 查看 |
人工客服