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扫码加入TSSOP28封装手册 ，SOT361-1
封装摘要
引脚位置代码为：D（双面）
封装类型描述代码为：TSSOP28
封装类型行业代码为：TSSOP28
封装风格描述代码为：TSSOP（薄型缩小小外形封装）
封装风格后缀代码为：NA（不适用）
封装本体材料类型为：P（塑料）
JEDEC封装轮廓代码为：MO-153
安装方法类型为：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FT232RL-REEL | 1 | FTDI Chip | USB Bus Controller, CMOS, PDSO28, 10.20 X 5.30 MM, GREEN, SSOP-28 |
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$4.79 | 查看 | |
| MK70FN1M0VMJ12R | 1 | Freescale Semiconductor | 32-BIT, FLASH, 120MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256, 17 X 17 MM, MAPBGA-256 |
|
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暂无数据 | 查看 | |
| FT232RQ-TRAY | 1 | FTDI Chip | USB Bus Controller, CMOS, 5 X 5 MM, GREEN, QFN-32 |
|
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$4.5 | 查看 |
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