-
- 技術應用 -2026.03.30X ray影像-X-ray 3D CT 與 VGStudio Max：確保電池性能與安全可靠性
VGStudio Max 電池分析模組結合 3D CT 技術，量化分析電池內部電極結構，涵蓋陽極超出、極片曲率、厚度與數量分析，協助確認電池品質與安全。
-
- 技術應用 -2026.03.02X-ray螢光-XRF Phoenix X-ray 影像新標準：Flash! Filters™ 自動智能對比強化技術
Phoenix X-ray 系統搭載 Flash! Filters™ 自動智能影像優化技術顯著提升 BGA 孔洞與細微缺陷的偵測率，優化傳統肉眼辨識困難，確保精密電子檢測流程更快速可靠精準。
-
- 技術應用 -2026.03.02X-ray螢光-XRF掃描式全元素分析：Hitachi EA1400 如何實現 Na(11)~U(92) 的卓越檢測性能
化學鍍鎳（Ni-P）膜廣泛應用於電子製造與材料領域，其鍍層中磷含量對表面性能與製程穩定性具有關鍵影響。Hitachi EA1400 XRF 螢光元素分析儀可精準量測 Ni-P 鍍層的磷含量與鍍層厚度，並支援真空與大氣環境量測比較，協助使用者有效掌控製程品質，確保產品一致性與可靠性。
-
- 技術應用 -2026.02.10X-ray螢光-XRF 錸金假黃金風險防範 | Vanta GX 驗金儀助攻快速精準辨識
面對新興的錸金、鎢金、假黃金風險，Olympus Vanta GX驗金儀結合高精度XRF驗金分析技術，提供快速、無損的金屬成分辨識，守護品牌資產安全。
-
- 技術應用 -2026.02.10X-ray螢光-XRF 假金也不怕火煉：XRF 在錸（Re）與貴金屬鑑定的關鍵技術應用
XRF與專業團隊結合，提供非破壞、高靈敏度的貴金屬檢測方案，幫助回收業者防堵錸金風險，提升效率與安全。
-
- 技術應用 -2026.02.02熱傳導-TC SiC 熱傳導係數為什麼差很大，從晶面到厚度，快速看懂差異來源
SiC（碳化矽）晶圓的熱傳導係數經常出現「同樣是 SiC，資料差好幾倍」的情況。這不只讓工程師在查資料時感到困惑，也直接影響熱模擬結果與散熱設計的準確性。其實造成這些差異的關鍵原因，比想像中更具體。
-
- 技術應用 -2026.01.22X-ray螢光-XRF Hitachi EA1400 XRF：精準分析化學鍍鎳膜的磷含量與厚度，提升製程品質
化學鍍鎳（Ni-P）膜廣泛應用於電子製造與材料領域，其鍍層中磷含量對表面性能與製程穩定性具有關鍵影響。Hitachi EA1400 XRF 螢光元素分析儀可精準量測 Ni-P 鍍層的磷含量與鍍層厚度，並支援真空與大氣環境量測比較，協助使用者有效掌控製程品質，確保產品一致性與可靠性。
-
- 技術應用 -2026.01.26熱傳導-TC 高功率時代的材料熱管理：比熱測試方法比較 – DSC vs Hot Disk
從半導體先進封裝到高導熱複材，正確取得「比熱」是做好熱設計的第一步。在這種情境下，我們不只需要知道「導熱係數K值有多高」，還要知道材料在受熱瞬間能吸多少熱，這就是「比熱 (Specific Heat Capacity, Cp)」的重要性。Cp直接影響熱容(Heat Capacity)、溫升速率與瞬態熱分析模型，也會進一步影響在做模流&熱模擬時的邊界條件設定。
藉由本篇電子報，我們將比較DSC和Hot Disk (Transient Plane Source, TPS) 兩種不同Cp測試方法的差異。 -
- 技術應用 -2025.12.22熱傳導-TC 散熱模擬軟體參數與產品實際過熱狀況差異 - 以散熱銅材為例
以 Hot Disk TPS 3500 依 ISO 與 ASTM 標準實測熱傳導與熱擴散係數，精準量測不同純度與合金成分之銅材、鋁合金與不鏽鋼熱物性。透過實測數據驗證材料目錄差異，降低散熱模擬誤差，確保工程設計與熱管理分析的可靠性與一致性。
-
- 技術應用 -2025.12.15熱傳導-TC 別再責怪模擬軟體！提升CAE準確度，你缺的只是一個「真實」的起點
SiC（碳化矽）晶圓的熱傳導係數經常出現「同樣是 SiC，資料差好幾倍」的情況。這不只讓工程師在查資料時感到困惑，也直接影響熱模擬結果與散熱設計的準確性。其實造成這些差異的關鍵原因，比想像中更具體。
