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- 技術訊息 -2026.01.05高解析顯微鏡 Lasertec雙光源共軛焦顯微鏡如何應用表面粗糙度量測功能分析銅箔
銅箔具優良的電導率、延展性和耐蝕性，銅箔粗糙度成為電子製程上的關鍵影響因素，如何運用Lasertec雙光源共軛焦顯微鏡的粗糙度量測功能，對不同製程銅箔的表面粗糙度分析。
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- 技術訊息 -2026.01.01高解析顯微鏡 Hirox 3D數位顯微鏡如何應用Z Stack影像堆疊功能對PCBA的表面結構觀察與分析?
運用Z Stack影像堆疊功能並且結合精度達0.05μm的電動控制Ｚ軸模組，拍攝出不受淺景與深景聚焦限制的全景深成像，輕鬆對PCB進行表面結構觀察與執行3D輪廓量測。
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- 技術訊息 -2025.08.28高解析顯微鏡 雙光源系統搭配共軛焦光學：讓成像解析度更佳
雙光源共軛焦顯微鏡透過對光源波長與焦點的控制，提高對材質表面與3D微結構的觀察解析度。共軛焦光學系統有效降低光源干擾，並增強Z軸解析度。
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- 技術訊息 -2025.06.02X ray影像-X-ray Flex | Scan技術升級：提升3D X-ray CT應對多樣工件的能力
Flex | Scan 技術支援大型與高長寬比電子工件如 PCB 掃描，搭配 Datos|x 3.1 軟體升級，有效提升 3D X-ray CT 成像解析度與非破壞檢測效率，滿足快速變化的電子製造需求。
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- 技術訊息 -2025.05.05X-ray螢光-XRF 黃金包鎢？假K金？XRF螢光分析儀搭配超音波技術讓造假無所遁形
黃金市場中，假K金與黃金包鎢層出不窮，影響投資與交易安全。透過XRF螢光分析儀、超音波與密度計檢測，可快速無損分析黃金純度，確保貴金屬真偽，助珠寶業者與回收商提升交易透明度與品質保障。
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- 技術訊息 -2025.03.24顯微鏡-OM 3D測量新典範：Hirox數位顯微鏡實現快速且精準之微觀檢測
Hirox 3D數位顯微鏡以卓越的高解析度影像、自動對焦技術和精確的3D測量功能，為精密檢測提供全面解決方案，助您輕鬆掌握微觀世界的每個細節。
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- 技術訊息 -2024.01.15X-ray螢光-XRF 移動式膜厚鍍層分析(XRF Coating)
手持式XRF在金屬鍍層模式中，透過分析不同元素的信號強度，可在非破壞的情況下，僅需10秒鐘的時間，即可推算出金屬鍍層的厚度，達到了快速且精準進行品質管控的目的。
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- 技術訊息 -2023.07.17X-ray螢光-XRF 八大貴金屬分析的新工具：Vanta GX
鍍金、假金、類黃金等貴重金屬，皆可透過Vanta GX於一分鐘內快速得知其八大貴金屬含量為何，Vanta GX非破壞檢驗的特性，也讓業者及客戶更為便利及信任。
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- 技術訊息 -2023.06.12停電不驚慌 精密儀器護身符-不斷電系統UPS
夏季用電高峰期即將到來，為了避免停電帶來的負面影響，科邁斯會依照不同的設備電力需求，建議客戶選擇合適的UPS。例如XRF、穿透式XRAY和質譜GCMS等精密儀器設備，就會使用不同電力類型的UPS。
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- 技術訊息 -2023.02.08X-ray螢光-XRF XRF測試樣品NG怎麼辦? 生成多重能譜解決問題
許多使用者在第一次接觸桌上型XRF測試樣品時，若遇到樣品NG問題會不知道該如何處理，這時候便需要使用能譜判斷的技巧來排除XRF本身測試的一些現象。
