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扫码加入sot1899-1 BGA1313，球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 BGA1313
封装风格描述代码 BGA（球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 04-06-2019
制造商封装代码 98ASA00969D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FBMJ2125HS250NTV | 1 | TAIYO YUDEN | Ferrite Chip, |
|
|
$0.18 | 查看 | |
| LT1776IS8#TR | 1 | Analog Devices Inc | Switching Regulator, Current-mode, 1A, 230kHz Switching Freq-Max, PDSO8 |
|
|
$15.56 | 查看 | |
| R38-32.768-12.5 | 1 | Raltron Electronics Corporation | Parallel - Fundamental Quartz Crystal, 0.032768MHz Nom, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT PACKAGE-2 |
|
|
$0.06 | 查看 |
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