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扫码加入sot2084-1 HWFLGA18，热增强型非常非常薄细间距焊盘阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA18
封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 10-09-2020
制造商封装代码 98ASA01669D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ST485BDR | 1 | STMicroelectronics | Low power RS-485/RS-422 transceiver |
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$1.16 | 查看 | |
| CRCW06032K20FKEA | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 2200ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.12 | 查看 | |
| DAC7612U | 1 | Texas Instruments | Dual, 12-Bit Serial Input Digital-To-Analog Converter 8-SOIC -40 to 85 |
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$16.54 | 查看 |
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