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扫码加入SOT2075-1 TFBGA56，薄型细间距球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 TFBGA56
封装风格描述代码 TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 18-10-2021
制造商封装代码 98ASA01663D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 334-10-120-00-050000 | 1 | Mill-Max Mfg Corp | IC Socket, SIP20, 20 Contact(s), ROHS COMPLIANT |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| LQH3NPN6R8MM0L | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | General Purpose Inductor, 6.8uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1212, CHIP, 1212 |
|
|
$0.45 | 查看 | |
| CST1-100LC | 1 | Coilcraft Inc | Current Sense Transformer, 20A, 1:100, ROHS COMPLIANT |
|
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$25.3 | 查看 |
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