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扫码加入sot2022-1 HWFLGA38，热增强型非常非常薄细间距焊盘阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA38
封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 22-03-2021
制造商封装代码 98ASA01456D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SN74LVC1G14DCKR | 1 | Texas Instruments | Single 1.65-V to 5.5-V inverter with Schmitt-Trigger inputs 5-SC70 -40 to 125 |
|
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$0.27 | 查看 | |
| BAV99WT1G | 1 | Fairchild Semiconductor Corporation | Rectifier Diode, 2 Element, 0.2A, 70V V(RRM), Silicon, SOT-323, 3 PIN |
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$0.08 | 查看 | |
| EP4CE22E22I7N | 1 | Intel Corporation | Field Programmable Gate Array, 1395 CLBs, 472.5MHz, 22320-Cell, PQFP144, 22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, EQFP-144 |
|
|
$280.9 | 查看 |
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