芯耀
与非AI
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2026年6月22日，上海超硅官微宣布于5月正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能HPC芯片的下一代面板级（CoPoS, Chip-on-Panel-on-Substrate）先进封装工艺平台。
而在上海超硅宣布之前，台湾两大硅片公司环球晶圆和合晶科技也宣布交付方形硅片。
2026月6 月18日，据台媒《联合新闻网》报道，合晶披露，与全球龙头晶圆代工客户高度合作，方形芯片已完成送样，客户进度顺利。
2026年5月25日环球晶圆召开股东会，董事长徐秀兰表示，12英寸的方形单晶硅晶圆目前已开始小量验证，尺寸为310mmx310mm，公司正赶建无尘室，目标今年第四季量产。
虽然三家公司都没有公布客户名称，但不难推测客户是晶圆代工龙头台积电。虽然上海超硅和合晶科技没有明确尺寸，但环球晶圆明确尺寸为310mmx310mm，这也表明台积电敲定310mmx310mm面板级封装技术标准。
其实包括晶圆代工厂和基板、面板厂商在内，整个行业正逐步走向标准化，目前主流的面板尺寸有310mm×310mm、510mm×515mm、600mm×600mm等。
CoPoS是台积电CoWoS技术的面板化升级版，其核心理念是“化圆为方”，CoPoS以方形/矩形面板(Panel) 取代 CoWoS 中的晶圆 (Wafer) 作为封装载体，可实现更大的封装面积，提升生产效率、降低制造成本，对于容纳更多芯粒（Chiplet）和堆叠更高带宽内存（如HBM4、HBM4E、HBM5）至关重要，能够完美契合英伟达、谷歌、OpenAI等客户对下一代AI训练与推理芯片的超大封装需求。
CoPoS的量产之路仍面临挑战。由于面板尺寸远大于晶圆，加工过程中的均匀性控制与翘曲抑制是亟待解决的技术难点。为了解决上述难题，在桃园龙潭的研发中心，台积电的工程师正全力以赴与时间赛跑。
均匀性控制：面板级封装的核心挑战，在于如何将半导体制造中成熟的纳米级精度控制，复刻到分米级的超大尺寸基板上。以化学机械抛光（CMP）工艺为例，当处理面积从直径300 mm的圆形扩展至310 mm的方形，抛光液流动均匀性偏差会从±2%陡增至±15%，直接导致铜互连层厚度波动超过50纳米。台积电的解决方案是开发多区动态压力控制系统，通过128个独立压力调节单元实时补偿基板形变，将CMP均匀性控制在±3%以内。
翘曲抑制：在热压键合过程中，310 mm玻璃基板与硅中介层的温差形变会产生高达500微米的弓形弯曲。台积电创新性地采用“低温梯度键合”工艺，将升温速率从每分钟15℃降至5℃，并引入氮化硅应力补偿层，使总翘曲量压缩至75微米以下。这套工艺的突破，使得面板级封装的初期良率从2024年的32%提升至目前的68%，距离商业化量产的80%良率红线仅一步之遥。
根据目前的产业规划，台积电已制定了明确的时间表：2026年启动中试线建设并逐步完成产线搭建，预计最早在2028年启动量产，并在2028年至2029年间实现大规模生产；台积电美国亚利桑那工厂预计将在 2029 至 2030 年承担大量CoPoS 生产任务；而集成玻璃核心基板的完整 CoPoS 工艺量产时点则定在 2030 年之后。据供应链透露，英伟达预计将成为CoPoS的首发客户，利用其更大的封装面积来容纳更多的GPU芯粒与内存，310mm×310mm的面板正好可以放置4颗英伟达的芯片。
同时台积电敲定310mmx310mm面板级封装技术标准，除了考量封装面积、生产良率等因素外，更是为了解决设备兼容性而寻找到最佳平衡点。300mm硅片用设备只需微调就可以全盘使用。
台积电的CoPoS采用三层夹心结构，中间为高平整度玻璃核心层，上下由ABF树脂层包覆，芯片贴附在ABF树脂层表面，互连通过RDL（重布线层）实现，同时引入玻璃通孔（TGV）技术以改善垂直互连和散热。该技术支持一次封装更多Chiplet芯粒和更高堆叠数的高带宽内存，理论峰值带宽可达13-15TB/s。
在台积电的技术路线图中，310mmx310mm只是面板级革命的起点，台积电的下一代CoPoS将是515mmx510mm的超大尺寸封装方案，目标是在2028年实现单封装集成9个光罩尺寸（约合3.5万平方毫米）的超级封装。该封装可容纳多达36组HBM4堆叠和5个逻辑芯片，理论显存带宽将突破30TB/s，足够支撑1000亿参数大模型的实时推理。
目前台积电采用方形硅片的主要是作为挡片使用，且还在验证阶段，因此给每家供应商的方形硅片订单很小，每月不足一万片。
为此环球晶圆董事长徐秀兰指出，方形硅晶圆为单晶硅晶圆，由于对角线接近18英寸，需先拉出18英寸晶棒，再加工成方形晶圆公司, 导致方形晶圆相关资本支出不少，也持续与客户沟通，希望客户理解建设成本；她同时也表示，目前第一期产能约每月几千片，后续若客户需求增加，可以一个模块、一个模块扩充；公司预留较大的无尘室空间，若未来客户需求明确，不必再重新扩建无尘室，只需增加相关设备。
