A16：台积电首个埃级技术平台

A16是台积电研发的1.6纳米级半导体制造工艺技术，采用背面供电架构与纳米片晶体管技术，属于N2工艺系列的技术延伸，是2纳米工艺家族的重要延伸，属于其2纳米制程（N2）的变体（N2P），从N2到A16的布局迁移更方便。

该技术于2024年北美技术论坛首次公布，结合超级电轨（Super Power Rail）架构，将供电网络移至晶圆背面以释放正面布局空间，计划于2026年第四季量产。据悉，苹果、英伟达都将是A16的客户。

超级电轨（Super Power Rail）架构是创新的的背面电源传输解决方案，具有直接接触点，其创新点包括：

背面供电（Backside Power Rail）：将供电线路移至晶圆背面，缩短供电路径，降低IR Drop，提高供电效率，同时释放晶圆正面布局空间，提升逻辑密度和信号布线能力；

背面互连（Backside Contact）：在保持传统正面供电下的闸极密度和布局尺寸的同时，实现更高的性能和密度;

NanoFlex：为芯片设计提供灵活的标准元件组合，优化功耗、性能和面积的平衡

与N2P制程相比，A16在相同工作电压下具有显著优势：运算速度提升8-10%，功耗降低15-20%，逻辑密度提升约7&-10%。这些改进使A16特别适合高性能计算（HPC）和人工智能（AI）芯片，尤其是需要复杂信号布线和高密度供电的应用场景。

上图中的ARM内核模拟显示，与N2P相比，A16的密度提高了8-10%，速度提高了8-10%，功耗也比N2P提高了20%。