芯耀
与非AI
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封装摘要：
- 端子位置代码：Q（四方）
- 封装类型描述代码：LQFP144
- 封装类型行业代码：LQFP144
- 封装样式描述代码：LQFP（低型四方平封装）
- 封装样式后缀代码：NA（不适用）
- 封装体材料类型：P（塑料）
- IEC封装轮廓代码：136E23
- JEDEC封装轮廓代码：MS-026
- 安装方法类型：S（表面贴装）
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