芯耀
与非AI
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封装概述
- 端子位置代码：Q（四排）
- 封装类型描述代码：LQFP64
- 封装类型行业代码：LQFP64
- 封装风格描述代码：LQFP（低轮廓四平面封装）
- 封装风格后缀代码：NA（不适用）
- 封装主体材料类型：P（塑料）
- IEC封装轮廓代码：136E10
- JEDEC封装轮廓代码：MS-026
- 安装方法类型：S（表面贴装）
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