封装摘要
引脚位置代码为:B(底部)
封装类型描述代码为:TFBGA100
封装类型行业代码为:TFBGA100
封装风格描述代码为:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装风格后缀代码为:NA(不适用)
封装本体材料类型为:P(塑料)
安装方法类型为:S(表面贴装)
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封装摘要
引脚位置代码为:B(底部)
封装类型描述代码为:TFBGA100
封装类型行业代码为:TFBGA100
封装风格描述代码为:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装风格后缀代码为:NA(不适用)
封装本体材料类型为:P(塑料)
安装方法类型为:S(表面贴装)
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AT89C51CC03CA-RLTUM | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 44VQFP |
|
|
$10.78 | 查看 | |
| ATMEGA1284P-AUR | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 128KB FLASH 44TQFP |
|
|
$7.15 | 查看 | |
| AT32UC3A0512-ALUT | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP |
|
|
$11.33 | 查看 |
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