SOT740-2 塑料薄型球栅阵列封装; 256 balls; 17 x 17 x 1mm

2023/11/15 作者：恩智浦

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SOT740-2 塑料薄型球栅阵列封装; 256 balls; 17 x 17 x 1mm

封装摘要

端子位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：LBGA256
封装类型行业代码：LBGA256
封装风格描述代码：LBGA（低型号球栅格阵列）
封装风格后缀代码：NA（不适用）
封装本体材料类型：P（塑料）
JEDEC封装轮廓代码：MO-192
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2005年4月8日

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
MC9S12A64CFUE	1	Rochester Electronics LLC	16-BIT, FLASH, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, PLASTIC, QFP-80				$14.39	查看
ATMEGA128A-MUR	1	Microchip Technology Inc	IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64QFN				$7.34	查看
SI5338B-B-GMR	1	Silicon Laboratories Inc	Processor Specific Clock Generator, 350MHz, CMOS, QFN-24		ECAD模型下载ECAD模型		$13.39	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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