封装信息
封装概要
- 端子位置代码:B(底部)
- 封装类型描述代码:WLCSP12
- 封装行业代码:WLCSP12
- 封装样式描述代码:WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)
- 安装方法类型:S(表面贴装)
- 发布日期:2017年10月23日
- 制造商封装代码:SOT1390-8
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封装信息
封装概要
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NX3225GA-25.000M-STD-CRG-2 | 1 | Nihon Dempa Kogyo Co Ltd | Parallel - Fundamental Quartz Crystal, 25MHz Nom, |
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$1.05 | 查看 | |
| HMC347LP3E | 1 | Hittite Microwave Corp | SPDT, 0MHz Min, 14000MHz Max, 1 Func, 2.4dB Insertion Loss-Max, GAAS, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, LEADLESS, PLASTIC, SMT, QFN-16 |
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$90.88 | 查看 | |
| MS24523-23 | 1 | Defense Logistics Agency | Toggle Switch, SPDT, Latched, 20A, 28VDC, Screw Terminal, Toggle Lever Actuator, Panel Mount-threaded, |
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$18.87 | 查看 |
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