电子硬件助手
元器件查询
47
扫码加入sot2031-1 FBGA576，细间距球栅阵列封装
封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码FBGA576
封装样式描述代码FBGA（细间距球栅阵列）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2019年6月25日
制造商包装代码98ASA01378D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MKL02Z32VFG4R | 1 | Freescale Semiconductor | RISC MICROCONTROLLER |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| TC25L5I32K7680 | 1 | CTS Corporation | CMOS Output Clock Oscillator, 0.032768MHz Nom, GREEN, HERMETIC SEALED, CERAMIC PACKAGE-4 |
|
|
$2.56 | 查看 | |
| 29768 | 1 | Vicor Corporation | Transformer, ISOLATION Application(s) |
|
|
$121.41 | 查看 |
人工客服
© 2010 - 2026 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
芯耀
与非AI
下载ECAD模型
