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扫码加入sot2084-1 HWFLGA18，热增强型非常非常薄细间距焊盘阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA18
封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 10-09-2020
制造商封装代码 98ASA01669D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FPF2700MPX | 1 | onsemi | AccuPower™ 0.4~2 A Adjustable Over-Current Protection Load Switches, 3000-REEL |
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$3.67 | 查看 | |
| DG419DY-E3 | 1 | Vishay Intertechnologies | Analog Switch Single SPDT 8-Pin SOIC N |
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$1.16 | 查看 | |
| BALF-112X-02D3 | 1 | STMicroelectronics | 50Ω / conjugate match to CC1120, CC1125 433MHz Balun Transformer & Integrated Filtering |
|
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$0.8 | 查看 |
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