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扫码加入sot2022-1 HWFLGA38，热增强型非常非常薄细间距焊盘阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA38
封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 22-03-2021
制造商封装代码 98ASA01456D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ABMM2-8.000MHZ-E2-T | 1 | Abracon Corporation | CRYSTAL 8.0000MHZ 18PF SMD |
|
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$0.48 | 查看 | |
| AD9695BCPZRL7-1300 | 1 | Analog Devices Inc | 14-Bit, 1300 MSPS/625 MSPS, JESD204B, Dual Analog-to-Digital Converter |
|
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$4879.65 | 查看 | |
| LM2672MX-ADJ/NOPB | 1 | Texas Instruments | SIMPLE SWITCHER® 6.5V to 40V, 1A Low Component Count Step-Down Regulator 8-SOIC -40 to 125 |
|
|
$5.52 | 查看 |
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