意法半导体公司STMicroelectronics N.V.(NYSE:STM)成立于1987年，总部位于荷兰Schiphol（瑞士Geneva），全职雇员48,000人，是一家全球知名的半导体解决方案供应商，连同其子公司在欧洲、中东、非洲、美洲及亚太地区设计、开发、制造并销售半导体产品。
#STMicroelectronics
意法半导体STMicroelectronics(STM)美股百科
STMicroelectronics NV（通常简称为 ST 或 STMicro）是一家欧洲跨国半导体设计与代工制造公司，也是欧洲规模最大的同类企业。公司注册于荷兰，总部位于瑞士日内瓦。STMicroelectronics 生产种类广泛的微电子产品，其中包括被广泛应用的 STM8 和 STM32 微控制器。
STMicroelectronics 成立于1987年，由法国国有半导体公司 Thomson Semiconducteurs 与意大利国有半导体公司 SGS Microelettronica 合并而成，旨在打造一家能够有效与国际半导体制造商竞争的企业。公司成立初期，高层管理团队便瞄准全球市场中竞争相对较弱的细分领域，例如微控制器、专用集成电路（ASIC）和模拟芯片，并积极推进制造业务的垂直整合。另一项重要战略是建立战略合作伙伴关系，例如与 Nokia 和 Seagate Technology 的合作；在成立后的前14年中，公司共建立了31项战略联盟。1994年，STMicroelectronics 在巴黎证券交易所和纽约证券交易所上市，并于四年后登陆意大利证券交易所，随后 Thomson SA 出售了其所持有的 ST 股份。为了进一步巩固和扩大其在半导体行业中的地位，公司在20世纪90年代完成了多项收购，并于2001年成为全球第三大芯片制造商（按销售额计算）。
进入21世纪后，公司增长速度有所放缓，但仍建立了多项重要合作关系，包括与 Intel 共同成立专注于存储器业务的合资企业 Numonyx；与 Motorola、TSMC 和 Philips 共同参与的 Crolles 2 Alliance；以及将 ST-NXP Wireless 与 Ericsson Mobile Platforms 整合而成的 ST Ericsson 合资企业。到了2010年代，STMicroelectronics 成为 SpaceX 旗下 Starlink 卫星通信网络的重要供应商。2023年，公司与 Synopsys 合作，在 Microsoft 云平台上设计出可运行芯片，这是人工智能（AI）软件首次被应用于芯片设计。2025年，公司又与 Amazon Web Services (AWS) 联合开发并推出了一款面向人工智能数据中心市场的新型芯片。
意法半导体公司业务主要分为模拟产品、MEMS与传感器事业群（AM&S）；功率与分立器件（P&D）；嵌入式处理（EMP）；以及射频产品（D&RF）4个部门。
意法半导体产品涵盖工业专用集成电路（ASIC）和专用标准产品（ASSP）、电源管理解决方案、定制模拟集成电路、无线充电方案、隔离式栅极驱动器和LED驱动器、转换器、晶体管、智能功率开关、时钟与定时器、比较器及电流检测放大器等。
此外，意法半导体公司还提供微机电系统（MEMS）传感器，包括加速度计、陀螺仪、磁传感器、压力传感器、温度传感器、存在检测传感器、生物传感器，以及具备机器学习和边缘AI处理能力的智能传感器，同时还提供热驱动器和压电驱动器，以及光学感测解决方案。其产品线还包括硅基MOSFET、碳化硅（SiC）MOSFET、IGBT、晶闸管、整流器、功率模块和双极型晶体管；微控制器、汽车级微控制器及安全微控制器；射频（RF）通信产品和ASIC；车载信息娱乐系统产品；超宽带和雷达系统；联网安全产品以及汽车驾驶辅助系统。
STMicroelectronics 的客户覆盖汽车、工业、个人电子设备、通信设备以及计算机与外设等多个市场领域。
意法半导体STMicroelectronics(STM)制造设施
与无晶圆厂（Fabless）半导体公司不同，STMicroelectronics 拥有并运营自己的半导体晶圆制造厂。
Grenoble（法国）
Grenoble 是 STMicroelectronics 最重要的研发中心之一，拥有约4,000名员工。其中，Polygone 园区拥有约2,200名员工，是公司的历史发源地之一（原 SGS）。该园区所有历史晶圆生产线均已关闭，目前主要承担多个事业部总部职能（包括市场营销、设计和工业化），并设有专注于硅技术、软件设计及晶圆制造工艺开发的研发中心。
Crolles 园区拥有一座200毫米（8英寸）晶圆厂和一座300毫米（12英寸）晶圆厂。该园区最初作为亚微米技术联合研发中心而建设，是1990年 SGS-Thomson 与法国电信研发中心 CNET 合作项目“Grenoble 92”的组成部分。
其中300毫米晶圆厂于2003年2月27日由法国总统 Jacques Chirac 主持揭幕。园区内设有研发中心，专注于利用300毫米晶圆开发90纳米至32纳米制程技术。该项目由“Crolles 2 Alliance”推动建设，该联盟由 STMicroelectronics、TSMC、NXP Semiconductors（原 Philips 半导体业务）以及 Freescale（原 Motorola 半导体业务）于2002年共同成立，合作进行工艺研发。该园区开发的技术后来也被台湾地区晶圆代工企业 TSMC 使用，使其能够为联盟成员生产相关产品。
Rousset（法国）
Rousset 园区拥有约3,000名员工，是智能卡、微控制器和 EEPROM 等多个事业部总部所在地，同时设有多个研发中心。园区还拥有一座8英寸（200毫米）晶圆厂，该厂于2000年5月15日由法国总理 Lionel Jospin 主持启用。
该园区最早于1979年建成，当时是一座100毫米（3.9英寸）晶圆厂，由法国 Saint-Gobain 与美国 National Semiconductor 合资成立的 Eurotechnique 运营。1982年，作为法国政府1981至1982年产业国有化计划的一部分，该厂被出售给 Thomson-CSF。与此同时，位于 Aix-en-Provence 市中心、运营自20世纪60年代的 Thomson 工厂被关闭，员工迁移至新的 Rousset 园区。
原有100毫米晶圆厂于1996年升级为130毫米（5英寸）和150毫米（6英寸）生产线，目前已逐步停产。该园区还获得了 eSIM 集成电路“晶圆级芯片尺寸封装（Wafer Level Chip Scale Packaging）”认证。
1988年，Thomson Rousset 工厂的一小批员工（包括主管 Marc Lassus）创办了初创企业 Gemalto（原名 Gemplus），后来成长为全球智能卡行业领导者。
Tours（法国）
该园区拥有约1,500名员工，设有晶圆厂及多个研发中心。
Milan（意大利）
Milan 地区拥有约6,000名员工，其战略地位与 Grenoble 相当。
其中，Agrate Brianza 园区拥有约4,000名员工，是公司的历史基地之一（原 SGS）。园区拥有多条晶圆生产线（包括一座300毫米晶圆厂）以及研发中心。
Castelletto 园区拥有约300至400名员工，设有多个事业部和研发中心。
Catania（意大利）
位于西西里岛的 Catania 工厂拥有约5,000名员工，设有多个研发中心和事业部，重点研发闪存技术，并拥有两座晶圆厂。
该工厂最早由 ATES 于1961年建立，根据美国 RCA 的授权协议进行生产，最初采用锗材料技术。
园区的两座主要晶圆厂包括：
- 一座200毫米（8英寸）晶圆厂，于1997年4月由时任意大利总理 Romano Prodi 主持启用；
- 一座300毫米（12英寸）晶圆厂，但从未完工，并于2008年以现有状态转移给 Numonyx。
此外，一座用于生产150毫米碳化硅（SiC）衬底的新工厂计划于2023年投产。
2022年10月，欧盟通过“复苏与韧性基金”（Recovery and Resilience Facility）向 STMicroelectronics 提供2.93亿欧元支持，用于在 Catania 建设碳化硅晶圆厂，该项目计划于2026年完工，并符合《欧洲芯片法案》的战略目标。
Caserta（意大利）
该园区是 STMicroelectronics 的 eSIM 和 SIM 卡生产基地，专门生产嵌入式 eSIM 产品。
Kirkop（马耳他）
截至2010年，STMicroelectronics 在 Kirkop 拥有约1,800名员工，是马耳他最大的私营企业雇主，也是该国最大的出口企业。
Singapore（新加坡）
1970年，SGS 在新加坡 Toa Payoh 建立了首座后段封装测试工厂。
1981年，SGS 决定在新加坡建设晶圆厂。该工厂后来升级至200毫米（8英寸）生产能力，目前已成为集团重要的200毫米晶圆制造基地。
Ang Mo Kio 园区还设有多个设计中心。截至2004年，新加坡业务拥有约6,000名员工。
Tunis（突尼斯）
主要从事应用开发、设计与技术支持工作，员工约110人。
Bouskoura（摩洛哥）
Bouskoura 园区成立于1979年，最初主要生产射频产品。目前主要承担后段制造业务，包括芯片测试和封装。
自2022年起，该园区新增碳化硅产品生产线，产品主要应用于电动汽车领域。
Norrköping（瑞典）
Norrköping 工厂是一座晶圆制造厂。2021年投产时，它成为全球首家量产200毫米（8英寸）碳化硅晶圆的工厂。
这些晶圆主要用于制造碳化硅（SiC）功率器件。
意法半导体STMicroelectronics(STM)历史百科
STMicroelectronics 于1987年由两家政府所有的半导体公司合并而成：意大利的 SGS Microelettronica（SGS 代表 Società Generale Semiconduttori，即“通用半导体公司”）和法国的 Thomson Semiconducteurs，后者是 Thomson 旗下的半导体业务部门。
SGS Microelettronica 的历史可追溯至1972年，当时由两家公司合并而成：一家是总部位于 L'Aquila 的真空管和半导体制造商 ATES（Aquila Tubi e Semiconduttori），另一家是总部位于 Agrate Brianza 的半导体专业公司 Società Generale Semiconduttori。到20世纪80年代中期，SGS 已经面临多家规模更大的美国竞争对手的压力，其中包括 Texas Instruments 和 Motorola。
Thomson Semiconducteurs 成立于1982年，背景是 François Mitterrand 当选法国总统后，法国政府对多个行业进行了大规模国有化。该公司整合了法国电子公司 Thomson 的半导体业务、总部位于美国的 Mostek（1985年从 United Technologies 手中收购）、Silec（成立于1977年）、Eurotechnique（1979年由法国 Saint-Gobain 与美国 National Semiconductor 合资成立）、EFCIS（原名 CEA-Leti）以及 SESCOSEM（成立于1969年）。虽然 Thomson Semiconducteurs 当时处于亏损状态，且官僚作风较重，但它已经在新兴芯片技术方面开展了先进研究。
推动两家公司跨国合并并最终创建 STMicroelectronics 的动因，既有政治因素，也有经济因素。法国和意大利的政治人物希望通过成立一家总部位于 Geneva 的新公司 SGS-Thomson Microelectronics，打造一家更强大的欧洲企业，以对抗美国在半导体行业的主导地位，并避免欧洲更加依赖进口技术。此外，SGS 和 Thomson 当时已经在一些领域开展合作，包括共同开发和生产非易失性存储器的战略联盟。1987年，这家新成立的公司被命名为 SGS-THOMSON，并由首席执行官 Pasquale Pistorio 领导。
成立不久后，SGS-Thomson 已成为全球第14大半导体供应商，销售额达到8.5亿美元。与其最大竞争对手正面竞争不同，STMicroelectronics 早期的商业战略是转向多个具备高增长潜力的细分市场，包括传感器、微控制器、电力电子和专用集成电路（ASIC）。这一战略的一个早期典型案例发生在1989年，当时 STMicroelectronics 生产出一款将供电和电源管理功能集成在一起的芯片，提升了芬兰公司 Nokia 生产的手机性能。
此外，与许多美国和日本芯片制造商在20世纪80年代选择停止生产模拟芯片、转向数字芯片不同，STMicroelectronics 保留了自身的模拟芯片能力。模拟芯片对于电源管理、射频传输、声音和图形处理至关重要。因此，在20世纪90年代，随着手机、无线电脑以及 DVD 播放器等消费设备快速增长并大量需要这类芯片时，STMicroelectronics 处于有利地位。
早期，STMicroelectronics 与法国企业 Thomson Multimedia 和 Alcatel 建立了成功的战略联盟，分别覆盖消费电子和电信领域。公司高层认识到，最大的增长机会来自更广阔的国际市场，于是成功与全球最大的硬盘制造商 Seagate Technology 达成首个重要海外联盟。在这一合作中，STMicroelectronics 使用其定制芯片帮助开发体积更小、成本更低、能效更高的硬盘；因此，Seagate 也成为 STMicroelectronics 最大的客户之一。STMicroelectronics 通常采取逐步深化业务关系的策略。例如，在十年时间里，Nokia 将 STMicroelectronics 从普通供应商提升为核心供应商，最终进一步发展为合作伙伴。
整个20世纪90年代，STMicroelectronics 持续推进垂直整合，在公司内部完成半导体的设计、制造和测试。这与多数欧洲电子企业形成对比，后者通常选择缩减生产规模或将生产外包给其他公司。20世纪90年代初，公司实现了两位数增长。
1994年12月8日，公司在巴黎证券交易所和纽约证券交易所完成首次公开募股。1998年，控股方 Thomson SA 出售了其所持股份。同年，公司又在 Milan 的意大利证券交易所上市，之后正式采用现在的名称 STMicroelectronics。
1989年，STMicroelectronics 公司从母公司 Thorn EMI 手中收购了英国公司 Inmos，后者以其 transputer 微处理器而闻名。
1999年，STMicroelectronics 公司收购了英国研发公司 VLSI-Vision CMOS Image Sensor，该公司由 Edinburgh University 分拆而来；收购完成后，其成为 STMicroelectronics 的影像部门。
2000年，STMicroelectronics 公司收购了加拿大电信企业 Nortel 的半导体业务。
2000年，STMicroelectronics 还收购了 WaferScale Integration Inc.（WSI，位于加利福尼亚州 Fremont），后者是一家基于 EPROM 和闪存的可编程系统芯片供应商。
2001年，STMicroelectronics 成为全球第三大芯片制造商（按销售额计算），仅次于 Intel 和 Toshiba，并在全球27个国家开展业务。在多达31项独立战略联盟的推动下，公司在1998年至2001年间实现了20.3%的复合平均营收增长率。
2002年，Motorola 和 TSMC 加入 STMicroelectronics 与 Philips 组成的新技术合作伙伴关系，由此成立了 Crolles 2 Alliance。该联盟以位于法国 Crolles 的一座新建12英寸晶圆制造设施命名。同样在2002年，Alcatel 的 Microelectronics 部门被 STMicroelectronics 收购，同时并入了英国公司 Synad Ltd 等较小企业，帮助公司拓展无线局域网（Wireless-LAN）市场。2007年，公司还收购了美国视频处理专业公司 Genesis Microchip。
2005年，STMicroelectronics 在全球半导体企业中排名第五，位居 Intel、Samsung、Texas Instruments 和 Toshiba 之后，但领先于 Infineon、Renesas、NEC、NXP Semiconductors 和 Freescale。公司也是欧洲最大的半导体供应商，领先于 Infineon 和 NXP。
2007年初，NXP Semiconductors（原 Philips Semiconductors）和 Freescale（原 Motorola Semiconductors）决定停止参与 Crolles 2 Alliance。因此，该联盟于2007年12月31日终止。
2007年5月22日，STMicroelectronics 与 Intel 成立了一家专注于存储器应用的合资企业 Numonyx，这家新公司整合了 STMicroelectronics 和 Intel 的闪存业务。
2008年4月10日，STMicroelectronics 和 NXP 宣布，将双方移动业务整合成立一家新的合资企业，其中 STMicroelectronics 持有80%股份，NXP 持有20%股份。该合资企业于2008年8月20日正式开始运营。2009年2月10日，ST Ericsson 成立，这是一家将 ST-NXP Wireless 与 Ericsson Mobile Platforms 整合而成的合资企业。
2010年代初，ST Ericsson 作为 STMicroelectronics 与 Ericsson 各持50%股份的合资企业，活跃于无线产品和半导体制造领域，主要向移动设备制造商供货。该公司总部位于 Geneva，是一家无晶圆厂公司，将半导体制造外包给晶圆代工企业。2013年3月，ST Ericsson 宣布解散；除转移给 Ericsson 的 LTE 多模调制解调器业务外，STMicroelectronics 接收了 ST-Ericsson 的全部产品。
2011年，STMicroelectronics 宣布与 Sant'Anna School of Advanced Studies 成立联合实验室，在生物机器人、智能系统和微电子领域开展研究与创新。此前，STMicroelectronics 与 Sant'Anna School of Advanced Studies 的合作项目包括 DustBot，这是一个集成了自动导航“服务机器人”的垃圾收集平台。
2012年，有报道称 STMicroelectronics 的研发预算位居全球半导体行业第三，仅次于 Intel 和 Samsung。三年后，STMicroelectronics 的 MEMS 部门被评为 Silex Microsystems 在欧洲最大的竞争对手。
自2015年起，STMicroelectronics 与 SpaceX 开始合作，为卫星通信设计定制化组件。Starlink 产品由位于法国和意大利的 STMicroelectronics 工程师共同设计，在法国的晶圆厂生产，并在马来西亚和马耳他进行封装与测试。除其他部件外，STMicroelectronics 还负责制造 Starlink 用户终端。
2018年，首席执行官 Carlo Bozotti 由 Jean-Marc Chery 接任。
2022年7月，意法半导体(STMicroelectronics N.V.)和格芯公司(GlobalFoundries Inc.)同意在法国新建一个芯片制造厂；在全球半导体荒两年多之后，此举将为欧洲增添急需的制造能力。
2023年，STMicroelectronics 与 Synopsys 合作，在 Microsoft 的云平台上设计出一款可运行芯片，这标志着人工智能（AI）软件首次被用于芯片设计。
2024年，STMicroelectronics 成为 Quintauris 的第六大股东。Quintauris 是一家旨在推动 RISC-V 生态系统标准化的合资公司。
2025年，据报道，意大利政府正寻求加强对 STMicroelectronics 的监督，并希望任命 Marcello Sala 进入 STMicroelectronics 监事会。Marcello Sala 是意大利经济部下属部门负责人，该部门负责监管国有企业和资产出售事务。据称，此举的动因是 STMicroelectronics 计划实施一项3亿美元成本削减计划，而该计划可能涉及在意大利裁减超过2,000个工作岗位。根据公司说法，其全球计划裁减的2,800个职位中，有1,000个将位于法国。
2025年6月3日，法国总工会（General Confederation of Labour，CGT）旗下 STMicroelectronics 分支向公司领导层发布了一封公开信，批评 STMicroelectronics 与以色列军方之间的关系，并将其置于加沙种族灭绝的背景下进行讨论。例如，信中提到“ST-Up”初创企业孵化器，据称该孵化器与 infiniDome 和 Lidwave 有关联。infiniDome 是一家为无人机开发 GPS 技术的初创企业，Lidwave 则是一家开发实时4D地图服务的初创企业，两者据称均计划供以色列国防军（IDF）使用。作为工业行动的一部分，法国一家 STMicroelectronics 工厂的 CGT 成员曾举行停工，抗议公司为以色列军方提供芯片和半导体产品。
2025年，有消息称，在过去十年中，STMicroelectronics 已向 SpaceX 的 Starlink 卫星网络交付超过50亿颗射频天线芯片，而且这一交付量可能在两年内翻倍。
2025年，STMicroelectronics 推出一款面向人工智能数据中心市场的新芯片，该芯片由公司与 Amazon Web Services（AWS）共同开发。
2026年2月，STMicroelectronics 开始根据一项多年期协议，向 AWS 的数据中心供应一系列芯片解决方案，该协议价值超过10亿美元。一个月后，公司启动了 PIC100 光子芯片的大规模量产，该芯片主要面向数据中心市场。
意法半导体STMicroelectronics(STM)美股投资
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