美国无晶圆厂半导体公司：快辑半导体公司 QuickLogic Corporation(QUIK)

快辑半导体公司QuickLogic Corporation(NASDAQ:QUIK)创立于1998年，总部位于美国加州San Jose，全职雇员51人，是一家无晶圆厂半导体公司，提供业界领先的超低功耗、客户可编程 SoC 半导体解决方案，以及支持“全天候”语音和传感器处理的嵌入式软件与算法和嵌入式 FPGA 方案。

#QuickLogic Corporation

快辑半导体公司QuickLogic Corporation(QUIK)美股百科

QuickLogic Corporation 致力于将智能、灵活且适应性强的技术推向市场前沿。作为一家无晶圆厂半导体公司，QuickLogic 专注于开发创新的嵌入式 FPGA（eFPGA）IP、独立 FPGA，以及 FPGA SoC，为工业、航空航天系统、消费电子，以及边缘端和终端设备上的前沿 AI 应用提供支持。

QuickLogic 的技术具备高度通用性，可适配公司服务的多个行业。无论是让智能设备具备先进 AI 能力，还是提升国防系统的功能表现，其解决方案都旨在满足当今快速变化市场中的实际需求。

除此之外，QuickLogic 还通过旗下子公司 SensiML Corporation 拓展业务范围。SensiML 提供 AI/ML 软件，使边缘端 AI 不仅成为可能，而且能够高效、有效地运行。两家公司共同为客户提供完整解决方案，帮助客户快速、高效地将创新想法变为现实。

QuickLogic 公司通过由销售经理和分销商组成的网络，在北美、欧洲和亚太地区向国防工业承包商、美国政府机构、系统原始设备制造商（OEM）及无晶圆厂半导体公司营销和销售其产品。

快辑半导体公司QuickLogic Corporation(QUIK)产品百科

QuickLogic Corporation 提供用于各种应用的嵌入式现场可编程门阵列（eFPGA）知识产权（IP）和专用 FPGA 器件，以及利用人工智能技术、结合精确传感器算法的端到端人工智能/机器学习解决方案。

QuickLogic Corporation 还提供 eFPGA IP 授权、分立式 FPGA 器件以及相关的开发工具和软件。

此外，QuickLogic Corporation 开展 eFPGA IP 授权业务及相关专业服务，其中包括 eFPGA 技术的开发以及将其集成到定制半导体解决方案中的工作。

再者，QuickLogic Corporation 还提供各类硅产品（如 EOS、ArcticLink III、PolarPro 3、PolarPro II、PolarPro 和 Eclipse II 系列）、软件即服务（SaaS）订阅、PASIC 3 和 QuickRAM 产品，以及编程硬件和设计软件服务。

快辑半导体公司QuickLogic Corporation(QUIK)历史百科

1988 年

• QuickLogic 由可编程逻辑行业的三位早期发明者 John Birkner、Andy Chan 和 HT Chua 创立。
• 推出 ViaLink 技术。

1991 年

• 推出当时市场上性能最高、功耗最低的 FPGA 产品。

1994 年

• 推出开放式综合工具（Open Tool Synthesis）。

1997 年

• 推出首款集成嵌入式 FPGA（eFPGA）的标准化产品。

1999 年

• 10 月 15 日，QuickLogic 在 Nasdaq 完成首次公开募股（IPO）。

2001 年

• 推出首款 SoC 产品，将微控制器（MCU）与嵌入式 FPGA（eFPGA）集成在一起。

2007 年

• 发布 CSSP Solutions 客户合作模式，为移动设备和工业客户提供创新的硬件与软件整合解决方案。

2008 年

• 发布 PolarPro II FPGA，旨在满足移动应用对于连接能力、智能化、安全性和系统逻辑功能的需求。

2010 年

• 发布 ArcticLink II VX 显示桥接芯片，引入 Visual Enhancement Engine（视觉增强引擎）技术，为智能手机提供更高质量的显示体验，并可使平均电池续航时间延长 25%。

2011 年

• 发布 ArcticLink III VX，将显示桥接功能、视觉增强技术和节能技术整合在一起。
• 发布 VEE HD+ 和 HD+，面向配备最高 1,920 × 1,200 Full HD 显示屏的智能手机和平板电脑，进一步提升显示质量并延长电池续航时间。

2012 年

• 发布 ArcticLink III BX 显示接口桥接芯片，为原始设备制造商（OEM）提供成本较低且灵活的解决方案，用于连接显示屏与移动处理器。

2013 年

• 发布 ArcticLink 3 S1 超低功耗传感器中枢，为移动设备制造商提供持续运行的环境感知能力。
• 发布 PolarPro 3，这是 QuickLogic 首款面向移动设备和工业市场的可重复编程逻辑器件。

2014 年

• 发布 ArcticLink 3 S2 超低功耗传感器中枢，使移动设备制造商能够在较低功耗下显著提升处理能力和存储能力。

2015 年

• 发布首款集成嵌入式 FPGA（eFPGA）的低功耗 MCU 产品 EOS S3。

2016 年

• 基于 GLOBALFOUNDRIES 的 65 纳米和 40 纳米制程推出 ArcticPro eFPGA。
• 加入 GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator™ 合作伙伴计划。

2017 年

• 在中国台湾设立 eFPGA 支持中心，加快推进 IP 授权业务模式。

2018 年

• 宣布基于 TSMC 40 纳米制程的 eFPGA 技术正式推出。
• 面向 GLOBALFOUNDRIES 22FDX®（FD-SOI）制程推出 ArcticPro 2 eFPGA IP。
• 推出完整的 QuickAI Platform，面向边缘端和终端设备 AI 应用。

2019 年

• 宣布与 SiFive 建立战略合作伙伴关系，并推出 SoC 模板。
• 发布 EOS S3AI SoC Platform，面向时间序列型物联网终端应用。
• 收购软件即服务（SaaS）AI 公司 SensiML。

2020 年

• 推出 QuickLogic Open Reconfigurable Computing（QORC）计划，为 EOS S3 MCU + eFPGA 提供完全开源的硬件与软件支持。QuickLogic 由此成为首家全面采用开源工具的可编程逻辑公司。
• 推出 Qomu，这是一款可直接插入 USB Type-A 接口的开源硬件开发套件，便于随身携带并在不同场景中开展开发工作。
• 宣布推出基于 28 纳米 FD-SOI 制程的 eFPGA 技术。
• 加入 Samsung SAFE™ IP Partner Program。

2021 年

• 启动 SensiML 开源计划，推动智能感知物联网应用采用商业化 AI 技术，并强化公司在该领域的市场地位。
• 发布一款获得 Amazon 认证的参考设计，使耳戴式设备及其他电池供电设备可以直接与 Alexa 通信。
• 加入 DARPA Toolbox Initiative，为军事、航空航天和国防领域提供可编程逻辑技术。
• 作为创始成员和高级成员，加入新成立的 Open Source FPGA Foundation。

2022 年

• 使用 Australis IP Generator，交付基于 TSMC 22 纳米制程的 eFPGA IP。
• 宣布推出首款面向 SkyWater RH90 制程的抗辐射加固型 eFPGA IP。
• 将 GLOBALFOUNDRIES 22FDX 制程加入基于 Australis IP 的 eFPGA 产品组合。

2023 年

• 获得一项基于 UMC 22 纳米制程的新 eFPGA IP 合同。
• 宣布获得一项面向 GLOBALFOUNDRIES™ 22FDX® 平台的新 eFPGA 合同。
• 与 Xiphera 建立合作关系，在 eFPGA 上探索后量子密码学技术。
• 推出基于 GLOBALFOUNDRIES 12LP 制程的可定制 eFPGA IP。
• 与 YorChip 建立合作关系，共同开发低功耗、低成本的 UCIe FPGA Chiplet。

2024 年

• 获得一份价值 526 万美元的战略性抗辐射加固 FPGA 技术合同。
• 签署一份金额达到七位数美元的 eFPGA IP 合同，面向 GLOBALFOUNDRIES 12LP 制程。
• 在三个月内向一家主要客户交付基于 TSMC N12e 制程的 eFPGA IP。
• 获得 BAE Systems 颁发的“Partner 2 Win”年度技术创新供应商奖。

快辑半导体公司QuickLogic Corporation(QUIK)美股投资

参考资料：

美股百科 副总编辑

Nancy.L于 2008 年毕业于中央财经大学，研究生就读于加州大学伯克利分校，擅长金融经济学、资产定价、宏观金融与风险管理。她长期专注美股研究与投资，尤其重视用学术框架解释市场行为，用量化与纪律约束风险。

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