全球最大手机芯片厂商:美国高通公司 QUALCOMM Incorporated(QCOM)

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美国高通公司Qualcomm Incorporated(NASDAQ:QCOM)创建于1985年7月,总部位于加利福尼亚州San Diego,全球员工52,000人,是全球第一大手机芯片厂商,致力于全球无线行业基础技术的开发与商业化。

全球最大手机芯片厂商:美国高通公司 QUALCOMM Incorporated(QCOM)

#Qualcomm

美国高通公司QUALCOMM Incorporated(QCOM)美股百科

Qualcomm Incorporated 是一家美国跨国科技公司,公司开发和设计面向全球通信与计算领域的技术,包括下一代移动网络、智能设备和半导体,例如移动处理器和人工智能芯片。公司持有多项全球移动通信标准的必要专利,包括 5G、4G、CDMA2000、TD-SCDMA 和 WCDMA。

Qualcomm 由 Irwin Jacobs 和另外六位联合创始人于1985年创立。公司早期对码分多址(CDMA)无线技术的研究,资金来自其 Omnitracs 卫星通信系统带来的收入。CDMA 后来被北美采用为 2G 标准,并纳入了 Qualcomm 的专利。这一采用也引发了围绕定价和必要专利使用权的许可纠纷。

随着时间推移,Qualcomm 扩展至半导体产品领域,并主要采用无晶圆厂制造模式运营。其 Snapdragon 系列处理器被多家制造商广泛用于智能手机和其他智能设备。近年来,除开发 Dragonwing 产品线外,Qualcomm 还在向嵌入式人工智能、汽车应用、物联网(IoT)、增强现实和虚拟现实等领域扩张。Dragonwing 产品线面向工业和企业解决方案,重点聚焦嵌入式 AI、边缘计算和先进连接技术。

除技术业务外,Qualcomm 还曾在多个国家面临法律和监管纠纷,尤其涉及专利许可和竞争行为。公司曾卷入由美国、欧盟和亚洲监管机构主导的反垄断案件,也曾与 Apple 等制造商发生诉讼。

Qualcomm 通过三个业务板块运营:Qualcomm CDMA Technologies(QCT)、Qualcomm Technology Licensing(QTL)和 Qualcomm Strategic Initiatives(QSI)。

QCT 板块开发并供应集成电路和系统软件,这些产品融合连接与计算技术,应用于移动设备;用于连接、数字座舱和高级驾驶辅助/自动驾驶(ADAS/AD)的汽车系统;以及物联网(IoT)领域,包括消费电子设备、工业设备和边缘网络产品。

QTL 板块授予许可或提供使用其部分知识产权组合的权利,其中包括多项专利权。这些专利权可用于制造和销售无线产品,包括采用 LTE 的产品,以及/或者基于 OFDMA 的 5G 产品及其衍生产品;同时也包括用于蜂窝设备的蜂窝通信标准必要专利,例如 3G、4G 和 5G 相关专利。

QSI 板块投资于多个行业的早期公司,包括 5G、人工智能、汽车、消费、企业、云计算、物联网和扩展现实等领域;其投资形式包括非上市股权证券,以及较少部分的上市股权证券和可转换债务工具。

高通公司还向美国政府机构及其承包商提供开发和其他服务,并销售相关产品。此外,Qualcomm 还涉足 Qualcomm 政府技术业务和数据中心业务。

美国高通公司QUALCOMM Incorporated(QCOM)历史百科

Qualcomm 于1985年7月1日由 Irwin Jacobs 领导的七名前 Linkabit 员工创立。其他联合创始人包括 Andrew Viterbi、Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen 和 Harvey White。公司名称 Qualcomm 源自“Quality Communications”(高质量通信)。公司最初是一家合同制研发中心,主要承接政府和国防项目。

1988年,Qualcomm 与 Omninet 合并,并筹集350万美元资金,用于为卡车运输公司生产 Omnitracs 卫星通信系统。由于 Omnitracs 需求增长,Qualcomm 的员工人数从1986年的8人增长到1991年的620人。到1989年,Qualcomm 营收达到3,200万美元,其中50%来自与 Schneider National 签订的 Omnitracs 合同。Omnitracs 的利润帮助 Qualcomm 为手机网络的码分多址(CDMA)技术研发提供资金。

由于投入 CDMA 研发,Qualcomm 在20世纪90年代处于亏损状态。为了获得资金,公司于1991年9月提交首次公开募股申请,筹集了6,800万美元。1995年,公司又通过增发1,150万股股票筹集了4.86亿美元。第二轮融资的目的,是在大多数美国蜂窝网络宣布将采用 CDMA 标准后,为基于 CDMA 的手机、基站和设备的大规模制造筹集资金。公司1995年年营收为3.83亿美元,到1996年增长至8.14亿美元。

1998年,Qualcomm 进行重组,裁员700人。公司剥离了基站和手机制造业务,以专注于利润率更高的专利和芯片组业务。由于基站部门每年亏损4亿美元——在完成第10笔销售后再也没有卖出过其他基站——公司次年利润大幅飙升,Qualcomm 也成为市场上增长最快的股票,一年内涨幅达到2,621%。到2000年,Qualcomm 已发展到6,300名员工,营收32亿美元,利润6.7亿美元。其销售额中,39%来自 CDMA 技术,其次是授权业务(22%)、无线业务(22%)和其他产品(17%)。大约在这一时期,Qualcomm 在欧洲、亚太地区和美洲设立了办公室。到2001年,Qualcomm 65%的营收来自美国以外地区,其中35%来自韩国。

2005年,Qualcomm 创始人 Irwin Jacobs 之子 Paul E. Jacobs 被任命为公司新任 CEO。Irwin Jacobs 主要专注于 CDMA 专利,而 Paul Jacobs 则将 Qualcomm 很大一部分新的研发重点转向与物联网相关的项目。同年,公司收购了 Flarion Technologies,后者是一家无线宽带正交频分多址(OFDMA)技术开发商。

2013年12月,Qualcomm 宣布 Steven Mollenkopf 将接替 Paul Jacobs 出任 CEO。Mollenkopf 表示,他将把 Qualcomm 的重点扩展至汽车、可穿戴设备及其他新市场的无线技术领域。

2016年10月,Qualcomm 宣布计划以470亿美元收购 NXP Semiconductors。2017年4月,该交易获得美国反垄断监管机构批准;为促成交易获批,部分标准必要专利被排除在交易之外。

在 NXP 收购案推进期间,Broadcom 提出以1,030亿美元收购 Qualcomm,但 Qualcomm 拒绝了这一报价。随后 Broadcom 试图进行敌意收购,并提高报价,最终将报价提升至1,210亿美元。Broadcom 潜在收购 Qualcomm 的交易受到美国外国投资委员会审查,并被美国总统 Donald Trump 以国家安全担忧为由通过行政令阻止。

随后,Qualcomm 对 NXP 的收购成为2018年中美贸易战的一部分。美国总统 Donald Trump 禁止中国公司 ZTE Corporation 购买美国制造的零部件,例如 Qualcomm 的产品。在两国达成协议后,对 ZTE 的限制被解除,但随后 Trump 又提高了对中国商品的关税。在等待中国批准期间,Qualcomm 至少29次延长对 NXP 的要约收购期限,最终于2018年7月放弃了该交易。

2021年1月,Qualcomm 任命公司总裁兼芯片部门负责人 Cristiano Amon 为新任首席执行官。

2021年1月,Qualcomm 宣布将以约14亿美元收购服务器 CPU 初创公司 Nuvia。Nuvia 成立于2019年初,由前 Apple 和前 Google 架构师创立。该收购于2021年3月完成,公司随后宣布其首批产品将是笔记本电脑 CPU,并计划于2022年下半年出货。

2022年3月,Qualcomm 从投资公司 SSW Partners 手中收购了高级驾驶辅助系统和自动驾驶软件品牌 Arriver。

2022年6月,Qualcomm 通过其投资部门 Qualcomm Ventures 收购了以色列初创公司 Cellwize。

2022年8月,Bloomberg News 报道称,Qualcomm 计划基于 Nuvia 的产品重返服务器 CPU 市场。当月晚些时候,Arm Ltd. 宣布起诉 Qualcomm 和 Nuvia,指控其违反许可协议并侵犯商标权。Arm 表示,Nuvia 基于 Arm 许可开发的芯片设计,未经许可不得转让给其母公司 Qualcomm。Qualcomm 则表示,其与 Arm 的许可协议涵盖定制设计处理器。

2023年1月,公司宣布与 Salesforce 建立新的合作关系,将使用 Snapdragon Digital Chassis 为汽车制造商开发联网汽车平台。

2023年5月,Qualcomm 宣布计划收购以色列无晶圆厂芯片制造公司 Autotalks,据报道交易金额为3.5亿至4亿美元。该收购需接受 Competition and Markets Authority 审查。2024年3月,美国联邦贸易委员会宣布,Qualcomm 拟议收购 Autotalks 的交易已终止。

2023年9月,公司宣布签署一份据传每年价值7,500万美元的合同,从2024—25赛季开始,其 Snapdragon 品牌将成为英格兰足球俱乐部 Manchester United 的主要球衣赞助商,取代德国公司 TeamViewer。

2023年10月,Qualcomm 推出 Snapdragon X 系列,这是面向 Windows PC 的计算平台,包括一款基于 ARM 的定制 Oryon CPU、GPU 和专用神经处理单元。其中 Oryon CPU 来源于对 Nuvia 的收购。

2024年2月,高通旗下Qualcomm Ventures参与了Uhnder, Inc.的5000万美元D轮融资,此前,公司还于2020年12月参与了Uhnder, Inc.的4500万美元C轮融资。

2024年8月23日,高通(QCOM)正在收购 Sequans Communications(SQNS)的 4G 物联网技术,包括某些员工、资产和许可证。 高通指出,此次收购将增强其工业物联网产品组合,为物联网应用提供可靠、优化的蜂窝连接的低功耗解决方案。交易于2024年9月30日完成。

2024年10月,Qualcomm 宣布,Qualcomm 与 Microsoft 的独家协议将于2024年12月25日到期,届时 Windows on ARM 设备将可以适配 Qualcomm Snapdragon 以外的 ARM CPU。

2024年10月,Arm Ltd. 表示将取消 Qualcomm 的芯片设计许可,使双方围绕 Nuvia 收购案的争端进一步升级。2024年12月,美国联邦陪审团作出部分有利于 Qualcomm 的裁决,认定其设计已根据与 Arm 的协议获得适当许可。不过,对于提出的三个争议点之一,陪审团未能达成一致,因此该具体问题被判为审判无效。2025年2月,Arm 撤回了终止 Qualcomm 芯片许可协议的努力。

2025年4月1日,高通宣布从 Vingroup 收购越南的 MovianAI Artificial Intelligence Application and Research 公司。

2025年4月,Qualcomm 收购了 Movian AI,后者是越南研究公司 VinAI 旗下的生成式人工智能部门。

2025年6月5日,Qualcomm 通过其子公司 Qualcomm Technologies, Inc. 收购了 Autotalks,交易金额未披露。Autotalks 是一家以色列无晶圆厂半导体公司,成立于2008年,专注于车联网(V2X)通信。

2025年6月,Qualcomm 同意以24亿美元收购英国高速有线连接半导体制造商 Alphawave IP Group(OTCPK:AWEVF),意在拓展数据中心和人工智能基础设施市场。

2025年9月,Qualcomm Ventures参与了Figure AI Inc.的10亿美金C轮融资。

2025年10月,Qualcomm 收购了 Arduino,后者是一家专注于单板微控制器和微控制器套件的意大利公司,交易金额未披露。与此同时,Arduino 发布了 Uno Q,该产品采用 Qualcomm QRB2210 片上系统,面向人工智能和图形处理工作负载。

2025年12月,有消息宣布 Qualcomm 已收购 Ventana Micro Systems。该公司专注于基于开放 RISC-V 指令集架构的 CPU 设计。此次收购旨在增强 Qualcomm 的 CPU 工程能力,并补充其现有定制 Oryon 处理器的开发。该交易的财务条款未披露。

2025年12月18日,高通公司(QCOM)周四宣布,已完成对英国半导体公司 Alphawave Semi 的收购,交易金额为 24 亿美元。收购Alphawave将有助于其进一步拓展数据中心业务。Alphawave的高速有线连接和计算技术与高通下一代定制的Qualcomm Oryon CPU和Qualcomm Hexagon NPU处理器相辅相成。

2026年3月,Qualcomm 为新的 Android 设备推出了一款新芯片,以支持科技公司对新型设备概念日益增长的兴趣。

2026年6月16日,高通(Qualcomm)正在洽谈以80-100亿美金收购 Tenstorrent,这是一家设计用于运行 AI 模型专用芯片的初创公司。

2026年6月23日,高通(Qualcomm)正就收购 Modular Inc. 进行深入谈判,这笔交易对这家人工智能基础设施软件公司的估值约为 40 亿美元。

美国高通公司QUALCOMM Incorporated(QCOM)美股投资

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  • 本文由 美股百科 发表于2015年5月25日
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    • 美股之家
      美股之家 9

      2016.9.30 —— 道琼斯报道称高通据称正在洽谈收购恩智浦半导体公司。消息人士称交易可能在未来两三个月内达成,估值可能超过300亿美元。

      • 美股百科
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        2015.9.15:芯片巨头高通(QCOM)宣布其产品高通Snapdragon410和210处理器已跨越重要的里程碑,商业化后仅一年Snapdragon 410处理器已出现在550种移动设备的设计中,在全球60家OEM公司中该产品的出货量已超过2亿。

        • 路透中文网
          路透中文网 2

          【高通公司料进行战略评估 或考虑分拆】知情人士透露,高通预计将进行全面的战略评估,研究分拆和其他方案的可能性。该公司或在周三公布第三财季业绩时宣布考虑上述方案以及提高股东现金回报等其他选择。高通这些可能的举措预计是回应维权股东、纽约对冲基金Jana Partners的建议。

          • 路透中文网
            路透中文网 2

            【消息称高通拟裁员数千人 占比例超过10%】外媒报道,高通准备裁员数千人,在其3万人的员工总数所占比例超过10%。消息人士称,预计高通将在美国东部时间周三(北京时间2015年7月23日凌晨)公布季度财报时宣布这项裁员措施。报道称,目前还不清楚哪些部门将受到影响。

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