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瑞斯特(RST) 2SC3998 NPN硅三重扩散平面功率晶体管

06/25 14:08
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瑞斯特(RST) 2SC3998 NPN硅三重扩散平面功率晶体管

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2SC3998是一款采用三重扩散平面工艺制造的高电压NPN功率晶体管封装形式为TO-3PL(亦可兼容TO-3PN),引脚排列为BEC(1脚基极、2脚集电极、3脚发射极)。该器件基于硅三重扩散平面技术,通过三次扩散工艺形成高耐压的集电结结构,并采用HVP(高压工艺)和MBIT工艺提升器件的可靠性与一致性。TO-3PL封装采用全塑料外壳与金属散热片复合结构,整体尺寸约为20.0mm×5.0mm×26.0mm,金属散热片可直接安装于散热器,在TC=25℃条件下最大允许集电极功耗达250W。工作结温及存储温度范围为-55℃至+150℃,适用于工业级及消费电子领域的高功率、高耐压应用场景。

从电气特性来看,2SC3998的关键参数体现了其超高耐压、大电流的设计定位。集电极-基极击穿电压V(BR)CBO为1500V(IC=1mA, IE=0),集电极-发射极击穿电压V(BR)CEO为800V(IC=100mA, IB=0),集电极-发射极维持电压VCEO(sus)同样达到800V(IC=10mA, IB=0),发射极-基极击穿电压V(BR)EBO为6V(IE=0.1mA, IC=0)。集电极连续电流IC为25A,脉冲集电极电流ICM为50A,基极电流IB为5A。直流电流增益hFE在IC=1A、VCE=5V测试条件下最小值为8,典型值30,最大值30;在IC=20A、VCE=5V测试条件下最小值为4,典型值8,表明其在大电流工作区增益有所衰减,这是功率晶体管的典型特性。集电极-发射极饱和压降VCE(sat)在IC=20A、IB=5A条件下最大值为5.0V,基极-发射极饱和压降VBE(sat)最大值为1.5V。开关时间方面,存储时间tsg在IC=12A、IB1=2.4A、IB2=-4.8A条件下最大值为3.0μs,下降时间tf典型值为0.2μs,体现出优异的高速开关特性。集电极截止电流ICBO在VCB=1500V条件下最大值为1.0mA,发射极截止电流IEBO在VEB=4V条件下最大值为1.0mA。

电路设计层面,2SC3998的技术特点决定了其应用方向。超高耐压特性(1500V/800V)使其能够直接接入市电整流后的高压直流母线(约310VDC)甚至更高电压等级,无需额外的电压钳位或降压电路,简化了电源拓扑结构。25A的集电极电流能力和250W的功耗上限,配合TO-3PL封装优异的散热性能,使其在大功率段(200W~1000W)的开关电源功率放大器中可作为主功率开关管使用。由于hFE较低(最小值8),在作为开关管使用时需要提供较大的基极驱动电流,通常采用达林顿驱动或专用驱动IC来降低驱动损耗。在推挽式或半桥式拓扑中,2SC3998常与互补PNP管配对使用,构成对称的功率放大或逆变电路。安全操作区(SOA)曲线显示,该器件在脉宽小于1ms、VCE低于500V时可承受超过25A的峰值电流,但在连续工作模式下需严格限制在额定功耗以内,建议壳温不超过100℃以保障长期可靠性。此外,其0.2μs的极短下降时间使其非常适合高频开关应用,可有效降低开关损耗

2SC3998的典型应用场景涵盖高清晰度CRT显示器行输出、超声波发生器、大功率音频放大及高压逆变四大领域。在高清晰度CRT显示器领域,该器件最初设计用于超高清晰度显示器的水平偏转输出级,驱动行偏转线圈产生高速扫描磁场,其800V耐压和0.2μs下降时间可满足15kHz~64kHz行频的高频高压开关需求。在超声波发生器中,2SC3998作为功率振荡管工作于20kHz~100kHz频段,驱动压电换能器产生高频机械振动,广泛应用于超声波清洗、焊接、探伤及医疗诊断设备,其1500V耐压能力可应对换能器感性负载产生的高压反冲。在大功率音频放大方面,该器件可作为专业音响设备的输出级或驱动级,配合适当的散热设计可输出数百瓦的音频功率,常用于舞台功放、公共广播系统及影院音响设备。在高压逆变器领域,2SC3998可用于DC-AC逆变器的H桥或推挽功率级,将蓄电池或太阳能板的直流电转换为220V/50Hz交流电,适用于大功率UPS光伏逆变器电焊机及感应加热等场合。此外,在工业控制领域,该器件还可用于电磁阀驱动、电机调速、高压直流电源及X射线发生器等需要超高电压大电流开关控制的场合。

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瑞斯特半导体(RSTTEK)是一家专注于功率半导体器件研发、设计与销售的高科技企业,以“用芯驱动未来”为核心理念,致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的功率器件解决方案。公司自2021年成立以来,始终聚焦于MOSFET、IGBT等功率半导体产品的技术创新与应用推广,逐步发展成为国内领先的功率半导体器件封装测试企业。