具身机器人年出货量有望达百万级，定制芯片需求将爆发！

截至2025年底，芯原累计服务IP客户超过460家，定制芯片设计业务客户数达到350家，客户认可度持续提升。在IP层面，芯原不仅拥有处理器IP（由IP事业部同事负责），还自研了ISP、GPU、NPU、图像处理IPU等关键单元，更有超过1700个模拟与数模混合IP。这些IP覆盖从早期250nm到目前最先进的4nm工艺节点，且全部已在正式芯片上实现量产。凭借此积累，芯原不仅是全球第二大数字IP供应商，在全栈芯片定制业务领域也位列全球第四（前三名中两家为美国公司、一家为日本公司）。

在2026年7月3日举办的芯原具身机器人专题技术研讨会上，芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟系统阐述了公司在端侧AI和具身机器人定制芯片设计领域的技术能力、市场地位与战略思考。

汪志伟指出，具身机器人的机械结构和底层技术需求可类比“大脑—小脑—肢体”的分层架构：

大脑：处理多模态感知，融合IMU（陀螺仪/加速度）、视觉（ISP）、触觉传感器等，需要多模态大模型支撑；

小脑：负责运动控制，传统上依赖实时MCU完成；肢体与系统工程：本质类似汽车，包含“推理、决策、控制”闭环。

他将具身机器人归类为端侧AI，并提出芯片的四大核心需求：多模态感知能力——多种传感器融合；实时决策系统——通常要求微秒级决策与反馈（与汽车类似）；极致能效密度——电池供电场景下，每瓦算力密度要求更高；异构计算架构——大脑与小脑对算力和实时性要求不同，需差异化计算单元。

当前市场现状是，主流平台要么算力不足，要么采用车规级自动驾驶芯片（多来自国外大厂，价格高昂）。汪志伟强调，一旦某领域上量（如自动驾驶年产量达数十万辆），定制芯片便成为必然选择。芯原早在四年多前即获得ISO 26262汽车功能安全认证（涵盖IP芯片设计与软件流程），并已打造高性能自动驾驶与具身机器人SoC平台，具备应对功能安全高要求的完整能力。
芯原的高性能平台首先在汽车自动驾驶领域落地。汪志伟透露，公司已成功设计并量产7nm、5nm芯片，其中5nm工艺芯片一次流片成功，已实测量产。具体性能参数上，该平台稠密算力达500 Tops，通过结构化稀疏算法可提升至1280 Tops；CPU配置灵活，通常高性能自动驾驶或具身机器人需要8至24个等同A78AE算力的CPU核。与多家机器人研发团队交流后，汪志伟判断，当前高性能具身机器人的算力需求普遍在100~200 Tops，经结构化稀疏后达200~400 Tops，而市场上此类芯片严重缺乏。在功能安全层面，芯原自研了“功能安全岛IP”——因市场上无可购买的安全岛芯片，芯原自行设计，该IP亦可作为独立MCU使用，集成各类接口IP，每个IP及总线均满足功能安全要求，整体达到SUD级别，自动驾驶芯片则实现SUB功能等级A。此外，芯原布局了芯片互联技术（如UCIe Die-to-Die接口），以应对算力持续增长的需求。自研UCIe接口已在4nm和8nm工艺上完成流片并获客户实际采用。除智驾领域外，芯原在扫地机器人系统级芯片上已有成熟方案：在12nm工艺节点帮助客户完成芯片量产，并配套完整的软件SDK。芯原的软件开发通常提前至流片前完成，回片当天即可启动SDK，一周内趋于稳定，帮助客户在回片后约半年实现大规模生产。该模式亦被其他客户用于多媒体或机器人领域。对于轻量型端侧AI设备（如AI玩具、毛绒玩具等），芯原提供多样化解决方案。汪志伟指出，从云端、边缘到终端设备，AI算力要求全面上升，2025年芯原AI算力相关收入已占总收入的64%。汪志伟列举了多个代表性项目：6.8 Tops芯片（四年前为美国头部互联网大厂设计）：当时已可较好完成车道线检测和多目标检测，芯片回片两周内完成全部软件及驱动开发，SDK全由芯原完成。基于RISC-V的AI Pad级SoC：适用于中低性能具身机器人（如扫地机器人、无人机）及平板领域。AI ISP芯片：针对手机拍照与视频增强需求，芯原为客户定制AI ISP芯片，通过与MTK或高通芯片配合，可达到媲美苹果的图像质量。该芯片算力已达36 Tops（而AIPC在2-3年前定义的算力仅为40 Tops），显示端侧算力需求仍在快速攀升。AI/AR智能眼镜：芯原在该赛道已布局五年，建设了自研IP的SoC平台。四年前为谷歌流片AI眼镜芯片，设计了20多个电源域以实现极低功耗。近期，芯原与谷歌合作开发Open Se Cura项目，共建开放边缘AI生态，其成果之一是将NPU源代码在谷歌网站开源，并标注“商业化找芯原”。第一代Cura项目已协助谷歌设计端侧大模型数据采集和低功耗安全传感芯片，下一代基于RISC-V的边缘端侧AI IP正在合作研发中。

芯原还拥有AIGC平台（满足端侧与边缘推理需求）和自研虚拟机软件开发平台——客户可在FPGA之前即开始应用开发，这是芯片回片后一个月内软件稳定的关键保障。在先进封装方面，芯原每年平均帮助客户流片约30颗芯片，积累了2.5D、3D封装设计经验，其中2.5D封装已于两年前量产，并正布局下一代面板级封装技术（解决多芯片翘曲问题、降低成本并缩小尺寸）。面向AIGC大芯片，2.5D硅中介层方案已成熟应用，面板级封装将进一步优化成本与集成度。汪志伟表示，无论是汽车还是具身机器人，都处于算力需求持续升级的轨道上。参考券商预测，两三年后具身机器人年出货量有望达百万级，届时定制芯片需求将爆发。芯原依托全栈IP组合、车规级功能安全设计能力、多样化端侧AI案例以及先进封装布局，已为这一浪潮做好充分准备。从云端到终端，从毫瓦级传感器到数百Tops的机器人“大脑”，芯原正以平台化、定制化的技术路径，迎接具身智能时代的全面到来。