韬定律落地，国产EDA为何突然走强？

上海华大九天科技股份有限公司市场经理岳修岩，将出席7月23-24日于江苏苏州举办的第二届先进封装与高算力热管理大会暨2026异质异构集成创新大会，分享《Chiplet架构，Multi-Die设计解决方案》的主题报告。会议咨询：米娅18158256081（同微信）

EDA 被称作 “芯片之母”，是半导体上游核心工业软件，壁垒与毛利双高，投入产出杠杆极强。全球市场长期由新思、楷登、西门子三家寡头垄断，合计拿下 74% 全球份额，国内外资占有率超 82%，凭借长期算法沉淀、晶圆厂 PDK 绑定、全流程工具链形成深厚生态壁垒。

传统二维单芯片 EDA 增长已然放缓，全球复合增速仅 10%-12%。3nm、2nm 流片成本激增，靠制程微缩提升算力性价比持续下滑，传统 SoC 工具增量见顶，海外巨头增长遇瓶颈。

产业逻辑迎来拐点：Chiplet、2.5D/3D 堆叠、混合键合等先进封装技术兴起，催生三维专用 EDA 刚需，成为行业高景气增量赛道。原有二维工具无法满足多芯粒集成、跨芯粒高速互联、多物理场耦合等三维设计需求，行业设计思路从单芯片 DTCO 升级为芯片 - 封装 - 基板一体化 STCO 协同设计，全新工具链打开 EDA 第二增长曲线。

01、产业技术革命倒逼EDA工具迭代，先进封装赛道逻辑全面兑现

本轮EDA板块集体冲高，直接导火索为韬定律V2版本落地。其核心“逻辑折叠”技术依托混合键合、3D垂直堆叠实现算力突破，先进封装作为核心工艺底座，适配三维集成的专用EDA工具成为产业链核心增量，从底层重塑了行业EDA需求结构。

AI算力产业链持续催生高端封装EDA刚需。当前大模型GPU、HBM存储、异构算力芯片普遍采用CoWoS、3D堆叠方案，单芯片集成多类不同工艺芯粒，设计难度大幅提升。先进封装也从传统后端配套环节，前置为芯片架构设计核心环节，研发阶段需同步完成多芯粒信号、电源、热应力仿真，大幅提升了EDA工具的使用频次与授权价值，单项目工具收益较传统设计提升3-5倍。

海外EDA工具存在明显短板，国产厂商迎来差异化超车窗口。海外巨头主流平台基于传统二维单芯片架构研发，3DIC、混合键合相关配套工具成熟度不足，无法适配国内高密度芯粒堆叠、逻辑折叠的研发需求。叠加海外工具授权成本高、出口受限等问题，国内芯片设计、晶圆、封测企业国产替代意愿迫切。目前国内EDA整体国产化率仅15%-18%，先进三维封装等高端环节不足10%，替代空间广阔；且先进封装EDA国内外技术代差更小，是国产EDA换道突围的最优赛道。

02、华大九天国内唯一全流程 EDA 平台，卡位先进封装核心赛道

本轮EDA行情中华大九天强势领涨，核心在于其拥有国内稀缺的全流程平台价值，精准把握全流程国产替代、先进封装三维工具放量两大核心行业主线。

公司具备独家全流程平台壁垒：华大九天是国内唯一、全球四家之一的全栈式EDA平台厂商，区别于概伦电子、广立微、芯和半导体等深耕单一细分环节的企业，其工具覆盖芯片、封装、制造全链条，囊括模拟、射频、先进封装等多领域。稳固的模拟EDA基本盘保障业绩稳健，3DIC先进封装工具则带来高成长弹性，兼具确定性与增长空间。

先进封装核心技术实现全面突破：公司自研Storm布线平台、Argus 3DIC验证系统，可全覆盖2.5D/3D堆叠、混合键合、扇出封装等主流先进封装工艺，攻克了多芯粒耦合仿真、三维翘曲校验等海外垄断核心技术。相较于多数国产厂商仅能提供单点仿真工具，华大九天建成从架构规划、布局布线、多物理场仿真到跨层级签核的完整闭环，贴合行业STCO系统协同设计趋势，客户价值与粘性优势突出，且已实现头部算力芯片企业量产落地。

深度绑定国内产业生态，尽享自主可控红利：公司承接国家级集成电路攻关专项，深度适配中芯国际、本土头部封测厂及国内AI芯片设计企业的工艺与设计需求，有效规避海外工具断供风险。在大基金三期加持、半导体供应链自主可控的大趋势下，作为稀缺的国产全流程平台龙头，公司将持续优先承接替代订单，行业份额稳步提升。

03、全板块分化：国产 EDA 四大细分赛道各有成长逻辑，先进封装为共同主线

本轮 EDA 板块普涨背后，各标的对应行业细分赛道分工清晰，共同分享先进封装行业扩容红利，形成完整产业协同链条：

全流程平台龙头（华大九天）：覆盖先进封装完整设计验证链路，受益芯粒全流程工具替代，业绩弹性最大器件建模赛道（概伦电子）：提供先进封装底层器件仿真模型，是 3D 堆叠芯片 PDK 开发必备工具DFM 良率工具（广立微）：聚焦先进封装堆叠良率优化，解决 3DIC 热耦合、多层基板制造缺陷问题专业仿真 / 签核工具（芯和、行芯科技）：深耕多物理场电磁、热应力仿真，补齐国产封装验证短板，与平台厂商形成配套互补

从行业竞争格局演变来看，国产 EDA 正在走出 “单点工具突破” 阶段，逐步向全流程协同演进，先进封装作为各细分赛道共同下游增量，带动整条国产 EDA 产业链景气上行。

嘉宾介绍：深耕半导体先进封装领域多年，在国内外头部OSAT厂商和系统级厂商一直从事半导体封装相关工作，从封装设计到产品开发均有相关经验。对先进封装面临的行业痛点，具有项目实战经验。目前，就职于华大九天市场拓展部任市场经理一职，主要负责封装设计EDA工具在市场拓展过程中的技术方向，并给与技术支持和指导。

报告摘要：首先，介绍先进封装领域。当前，因2.5D/3D封装的发展需求，EDA面临着设计方法学上的挑战，引导着集成电路设计的新范式。不再单纯追求芯片性能的提升，而是从系统的整体性能出发进行设计，寻找系统最优解而不是芯片最优解。然后，介绍了华大九天在新范式驱动下的芯片-封装EDA设计方案，并重点介绍先进封装领域的设计工具Storm。根据先进封装的设计挑战，介绍华大九天的Road map，芯片-封装设计平台的技术路线—AI赋能，仿真协同优化设计，为封装设计人员提供一站式解决方案。最后，简要介绍华大九天企业。

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