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机器人看世界靠什么?两个关键!

07/07 18:00
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自2018年获得第一个客户,截至2026年第二季度,芯原ISP产品线已累计服务超过80家客户,其中20余家分布在智能驾驶领域。目前,芯原ISP的市场覆盖多个领域,包括:机器人与无人机(重要的增量市场)、汽车(累计20余家客户,自2025年起多款车型量产上市)、AIPC/平板、AI眼镜以及传统AIoT领域。2026年7月3日,在芯原具身机器人专题技术研讨会上,芯原股份ISP产品副总裁杨平中发表了题为“机器人之眼,智能感知与视觉系统”的主题演讲,系统介绍了芯原在机器人视觉感知领域的技术积累、产品布局与未来方向。

如何将芯原在智能驾驶领域积累的底层技术、应用和方案拓展至移动具身智能方向?杨平中指出,芯原在汽车领域已深耕五六年,功能安全与IP核心技术不断迭代,在竞品对比和客户落地方面均处于领先地位。面向机器人场景,芯原推出了ISP8200-FS及ISP9X00系列,主要应用于无人机、人形机器人、扫地机等设备。与汽车在规整路面行驶不同,机器人形态多样(飞行、行走、奔跑),摄像头始终处于运动状态。为此,需要支持运动补偿降噪技术(MCTF)——该技术于当日上午刚刚发布新IP——以及EIS(电子图像稳定)、SLAM(即时定位与地图构建)等技术,以满足更高画质和动态处理需求。

杨平中梳理了多种机器人形态及其摄像头配置:机器狗:出货量较广,多用于复杂环境作业。无人机:具备避障与摄影功能。送餐机器人:已在餐厅和酒店广泛部署。陪伴机器人(如“悟空”):兼具智能与交互体验。摄影机器人:配备两颗避障摄像头和一颗主摄,用于摄像录像。扫地机器人:在中国家庭中普及率极高。割草机器人:在海外出口市场份额较高。

在大型机器人方面,杨平中列举了代表性产品:特斯拉Optimus Gen3:前向三摄、侧向双目、后侧单摄,顶部全局单摄。优必选Walker-S2及Cruzr-Sz(轮式机型,轮上搭载深度摄像头,用于避障与行走判断)。

杨平中总结了中大型机器人视觉系统典型配置:RGBD深度相机:4~6颗,分辨率以1MP/2MP/3MP为主;双目RGB相机:1~2颗,支持720P/1080P/5MP;广角/鱼眼相机:2~4颗,分辨率为2MP/8MP。

这些配置上的需求面临着五大技术挑战:多摄像头协同:整机搭载5~12组摄像头,包括RGBD、双目、全景环视及高画质摄像头。高吞吐率像素处理:需达到1.5GPixel/s以上。高动态范围与低照度:需支持140dB动态范围,以及在**<0.1Lux**高噪声环境下的清晰成像。镜头畸变校正:鱼眼及广角镜头需有效处理畸变。低延迟处理:从ISP Camera数据采集到决策的延迟至关重要,尤其在避障和高速运行场景,延迟优化是底层核心技术之一。

杨平中指出,未来趋势包括:提升视觉和深度摄像头的分辨率、提高人眼视觉摄像头的高画质表现、加强移动影像处理能力。关于是否走向纯视觉系统,他指出中国电动汽车仍倾向于高端车型加装激光雷达超声波雷达以实现硬件冗余。同时,他特别强调功能安全——随着人机交互日益密切,大型机器人在家庭等场景中长期运行,其电路可靠性(如与非门在2年、5年后是否出现错误)值得行业重点思考。杨平中正式发布了芯原面向机器人的视觉子系统方案。该方案基于多年ISP研发及自动驾驶汽车技术积累,核心组件包括:支持双目/RGB相机及多个广角/鱼眼单目摄像头;DW400硬件加速引擎;新增运动传感数据处理模块,充分考虑IMU(惯性测量单元)信息对感知系统的影响。IMU与摄像头之间实现高精度同步对齐,并针对高速运动场景调整图像处理算法;集成EIS运动补偿技术,配合软件算法或硬件加速,适配移动解决方案。

其ISP的关键技术亮点包括:多摄像头管理:单颗ISP可支持多达16颗摄像头,通过硬件加速调度实现IP资源高效利用;超低延迟:从MIPI接收到ISP输出,借助硬件调度机制实现极高Pipeline效率;AI降噪:有效去除噪声,同时保持细节与清晰度;AI动态范围增强:相比传统WDR(宽动态范围)技术,AI-WDR技术有进一步提升。芯原WDR技术已从IPC监控迭代至第六代,可处理140dB动态范围,在进出隧道等极限场景下实现内外细节清晰;CPP2000 IP(当日隆重推出):在人物和背景均运动的情况下,100%放大后降噪效果优异;运动视频防抖:将摄像头安装于移动机器人拍摄路测,防抖效果稳定。

杨平中强调,芯原ISP在自动驾驶领域积累了5~6年的功能安全经验,每一代ISP Developer技术均经过ISO 26262认证。对于进入家庭的机器人,长期使用中的电路可靠性至关重要,芯原ISP技术已为此提供保障。

芯原股份

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芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。收起

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