青岛头部芯片企业，在上海成立新公司

近日，上海元澜半导体技术有限公司（简称“上海元澜”）成立，注册地位于上海长宁区，注册资本1000万元。

股权穿透图显示，上海元澜由物元半导体技术（青岛）有限公司（简称“物元半导体”）全资持股，陈为玉担任法定代表人。

物元半导体成立于2022年5月，总部位于山东省青岛市城阳区，是国内领先的晶圆级先进封装技术企业，同时也是青岛新一代信息技术产业链链主企业、青岛市在新一代信息技术产业布局中的战略性企业。核心团队均拥有十余年国内外顶尖半导体企业先进封装研发与量产经验，是国内先进封装领域实现技术自主可控的标杆企业。

物元半导体以混合键合工艺为核心技术平台，专注于晶圆对晶圆（WoW）、芯片对晶圆（CoW）等中道工艺技术的深度开发，打造了算力芯片平台、存储芯片平台、定制化芯片平台三大技术创新平台，为客户提供一系列三维集成电路（3D-IC）、定制化IC产品及技术服务，产品可广泛应用于AI算力、存储芯片、汽车电子等领域。

作为国内少数掌握3D集成技术的企业之一，物元半导体建成了国内第一条专注于混合键合技术的规模化量产线。

混合键合技术被认为是突破“摩尔定律”瓶颈的关键路径，也是国际半导体巨头发力的新领域。据Yole数据显示，2022年全球先进封装市场规模已达443亿美元，占整体封测市场的46.6%，预计到2028年将增长至786亿美元，年复合增长率（CAGR）达10%。其中，2.5D/3D封装技术增速最为迅猛，2022年市场规模为92亿美元，预计2028年将突破257.7亿美元，年复合增长率高达18.7%。

当前，物元半导体正处于技术落地、走向商业化的关键时期。

据悉，在巩固现有技术优势的基础上，物元半导体积极推进产业拓展。目前，该公司采用WoW工艺平台开发的算力芯片，已批量承接国内头部算力芯片客户商业化订单。同时，物元半导体还在不断深化与产业链上下游企业的合作，积极参与打造3D集成电路产业集群，推动产业生态的完善。

今年3月份，物元半导体完成A轮融资。参与物元半导体A轮融资的机构包括华泰投资、盛景嘉成创投、任君资本、山东财金集团、山高嵩信、天鹰资本、青岛科投、青岛科创母基金等机构。公开消息显示，物元半导体A轮融资投资方还包括拥湾资本、京铭资本等。

此外，据企查查信息，物元半导体发生了股权变动，多家资方入股，包括：钟鼎资本、建发新兴投资、中科创星、恒旭资本、拥湾资本、高远投资、中芯聚源投资、瑞丰投资、京铭资本、尚颀资本、追光硬科技创投、中比基金、拓荆科技、道禾投资、厦门星辰基金、诺华资本、国君创投等。同时，公司注册资本由5.22亿元增加到6.89亿元。

业内人士分析称，此番设立上海元澜，是物元半导体全国化战略的关键一步。上海作为国内集成电路产业高地，集聚全球顶尖芯片设计企业、晶圆制造龙头、封测上下游配套、终端算力客户与高端人才资源，长三角更是国内集成电路设计、应用、供应链最密集区域，AI、算力、消费电子、汽车电子终端需求集中，是先进封装技术商业化拓展的核心腹地。

长期来看，上海元澜将依托母公司成熟技术积淀，持续拓展AI服务器、边缘计算、车载功率集成、高端存储堆叠等增量场景，持续优化国产化混合键合性价比，带动本土设备、材料配套企业共同成长，在全球后摩尔技术竞争中，稳固中国在3D异构集成领域的自主创新地位，为国内芯片性能升级、算力基础设施建设提供硬核封装支撑。

编辑｜刘程星      排版｜予风