1.07亿！九州一轨金刚石芯片基板建设项目落地

6月23日，九州一轨发布公告称，公司及全资子公司河南陆创拟与参股公司北京通创九州金刚石科技有限公司签订《金刚石芯片基板建设项目（一期）总承包合同》，合同金额约1.07亿元。

对于一家主营轨道交通减振降噪业务的科创板公司而言，金刚石半导体显然属于全新的赛道。然而梳理其近几个月的动作可以发现，九州一轨正在围绕“金刚石半导体基板”快速构建新的产业版图。

从轨交企业到第四代半导体玩家

2026年3月27日，九州一轨宣布与江苏通用半导体有限公司共同投资设立北京通用九州金刚石科技有限公司（后更名为北京通创九州金刚石科技有限公司），正式进军第四代半导体材料领域。

根据公告，合资公司注册资本2亿元，其中：

江苏通用半导体出资1.2亿元，持股60%九州一轨出资8000万元，持股40%

双方计划在北京建设“晶圆级金刚石半导体基板产业基地”，开展第四代半导体材料（金刚石）的研发、制造及加工业务，并推动其在轨道交通、声纹传感等领域的产业化应用。

这也是资本市场首次看到九州一轨明确提出布局金刚石半导体产业。

仅一个多月后，合资公司完成工商注册。公开信息显示，北京通创九州金刚石科技有限公司于2026年4月27日成立，注册资本2亿元。

虽然目前市场对于“第四代半导体”仍存在不同定义，但金刚石无疑是近年来最受关注的新型半导体材料之一。

相比硅、碳化硅和氮化镓，金刚石拥有更高的热导率、更高的击穿电场以及更优异的载流子迁移特性。

材料参数显示：

因此，学术界普遍认为金刚石是未来超高功率电子器件的重要候选材料。

不过，现阶段真正率先进入产业化的并非金刚石功率器件，而是金刚石热管理材料和芯片基板。

随着AI服务器、高性能计算（HPC）、先进封装和光通信的发展，芯片功耗持续攀升，散热问题已成为制约系统性能提升的重要瓶颈。作为目前已知热导率最高的固体材料之一，金刚石正在成为新一代高端散热解决方案的重要方向。

因此，从目前九州一轨披露的项目名称来看，其布局重点更可能集中在金刚石芯片基板及热管理材料领域，而非直接切入金刚石功率器件制造。

过去两三年，随着AI芯片、高性能计算、先进封装以及第三代半导体的发展，金刚石热管理材料逐渐成为资本市场关注的热点。

从产业端看：

国内大量企业宣布建设CVD金刚石项目；多家上市公司布局功能性金刚石业务；AI散热成为最热门应用场景；金刚石芯片基板、热沉、复合材料不断出现新产品。

然而，如果从商业化角度观察，目前行业仍处于“产业化前夜”。

真正实现大规模商业交付的案例并不多。

目前全球最具代表性的产业化案例来自美国Akash Systems。

2026年2月，Akash宣布向印度云服务商NxtGen AI交付全球首批采用金刚石冷却技术的NVIDIA H200 GPU服务器，被业内视为金刚石散热技术首次进入商用AI服务器体系。

这意味着金刚石散热方案已经不再停留于实验室验证，而是真正进入了客户部署阶段。

不过需要看到的是：

目前公开信息中尚未披露大规模采购数量；行业也尚未出现类似液冷产业中“数万台服务器级别”的订单案例。

换言之，市场已经迈出从0到1的一步，但距离从1到100仍有较大距离。

多数项目仍处于：客户验证；小批量供货；应用导入；阶段。

行业期待的大规模放量尚未真正到来。

未来竞争的核心将从“谁能做出来”，逐渐转向“谁能稳定做出来、持续卖出去”。而这或许也是金刚石产业走向千亿级市场必须跨越的最后一道门槛。