芯耀
与非AI
198
摘要
隨著電子業的發展，消費者對產品質量的要求越來越高，而產品的製造工藝越來越複雜，在生產過程中碰到的問題也越來越多，因此失效分析部門應用而生，而印刷電路板組裝PCBA在整個產品生產過程中尤為重要， 故PCBA失效分析是至關重要的。本文針對PCBA生產過程中常使用的一些失效分析方法進行了介紹，主要分為破壞性分析及非破壞性分析兩大類。首先逐個介紹每種失效分析方法由來和原理，再闡述每種失效分析方法所能發現的問題點，最後用實際生產過程中的案例對每種失效分析方法進行分析。
關鍵字 : 印刷电路板组装 PCBA(Print Circuit Board Assembly )，失效分析(Failure Analysis)
一、前言
歐盟於2002年10月通過ROHS指令，2006年07月01日起電子產品全面禁用含鉛物質，因此PCBA製程也轉化為無鉛製程，目前無鉛制程中所使用的焊料主流為SAC305( Sn96.5%、Ag3%、Cu0.5%)，其液化熔點(Liquidus m.p.)約在217℃～221℃之間，比有鉛製程中使用的Sn63/Pb37之共熔合金(Eutectic Composition)的183℃至少高出34℃，這樣對製程造成很大的衝擊；另外隨著電子產品體積小型化而功能多元化的發展，且產品上所使用的零件數量越來越多，零件的尺寸和零件之間的距離卻越來越小，產品的製造工藝也越來越複雜，導致生產過程中出現的不良越來越多且變得更加難以分析，產品的品質受到了很大的挑戰。為了找出這些不良的發生原因並加以改善，使得產品的品質能夠滿足顧客的要求，因此失效分析在無鉛製程中變的更加重要，應用的也更加頻繁。
本文將對PCBA中常使用的一些失效分析方法進行介紹，先介紹每種方法所能解決的問題點以及適用的範疇，再用生產過程中實際的案例針對每種失效分析方法逐個進行分析說明，最後用案例將這些失效分析聯繫在一起
二、介紹
首先在介紹失效分析方法之前先介紹一下PCBA的生產流程(圖1)。通過下面的流程圖可以看出PCBA的製程包括很多的環節，在生產過程中各個環節出現失效的機率也非常多，因此增加了失效分析的難度。
何為失效？失效是指產品喪失功能或降低到不能滿足規定的要求。在PCBA失效分析中，無非從三個方向進行考慮：1. 焊點；2. 元器件；3. PCB。
（一）失效分析的步驟：
1. 找出失效的原因;
2. 追溯產品的設計、製造、原材中存在的不良因素;
3. 提出改善措施並確認改善結果，預防再發生;
（二）失效分析要注意的問題：
1. 先非破壞性分析，後破壞性分析;
2. 預先清楚每分析項目的目的，可能發生的情況;
3. 不引入新機理;
4. 不遺漏信息;
5. 養成作紀錄的習慣;
6. 以失效表征為基礎，以失效特征与機理的因果關係為
依據，以邏輯性為主線，不牽強，不生硬;
7. 不能自圓其說的疑點，往往是失效的本質;
在生產過程中常使用的一些失效分析方法如表2所示。其中直接可用儀器進行檢查分析的有：實體顯微鏡,旋轉式光學顯微鏡,金相顯微鏡,量測顯微鏡, X-Ray檢查機,超聲波掃描顯微鏡,台式靜止型迴流裝置,
另外還有需進行破壞性失效分析的有：
金相微切片實驗,染色實驗,掃描電子顯微鏡,螢光X-Ray能量分析儀
其中旋轉式實體顯微鏡、金相顯微鏡、旋轉式光學顯微鏡、X-Ray檢查機是在生產過程中即時使用的，可以隨線進行分析，而其他的分析方法是非即時性的，必須在線外進行分析。
此外不同的的失效分析方法有不同
鏡主要是用來對零件本體、焊點和PCB的外觀進行檢查;量測顯微鏡主要用來對一些較小物體和間距進行量測;X-Ray檢查機主要是用來檢查一些零件的內部結構和一些內部焊點，如BGA(Ball Grid Array)零件和穿孔零件PTH(Plated Through Hole);超聲波掃描顯微鏡主要是對元器件封裝內部缺陷(分層、空洞、裂紋)進行檢查;台式迴流裝置主要是用來進行Profile設定分析及錫膏焊接性及潤濕性分析等;
金相微切片實驗和染色實驗主要是用於分析焊點的狀況;掃描電子顯微鏡主要是對焊點金相組織進行觀察與成分分析;螢光X-Ray能量分析儀主要是用來檢測物質組成元素和元素含量。具體目的和適用範圍見表1所示。
表1 PCBA基本失效分析方法
| No. | 失效分析方法 | 目的 | 適用範疇 | 類型 |
| 1 | 實體顯微鏡 (Stereo Microscope) | 主要觀察一些目視無法辨識清楚的狀況，如PCB表面的污染，焊點的外觀，零件表面的損傷和污染，染色實驗的PAD被染狀況等 | 放大倍率為10-60倍，一般物體的觀察 | 非破壞型失效分析方法 |
| 旋轉式光學顯微鏡 (3D Microscope) | 因可旋轉且放大倍數比實體顯微鏡高，故可用來觀察一些更微小的狀況，並且能觀察零件的側面狀況等 | 放大倍率為50-400倍，較小物體的觀察 | 非破壞型失效分析方法 | |
| 金像顯微鏡 (Metallographic Microscope) | 放大倍率更高，故還能觀察一些物體的微觀結構， 如微切片樣品的觀察，焊點IMC(Intermetallic Compound)層厚度的量測等 | 放大倍率有50倍，100 倍，200倍，500倍和1000倍，微小物質的觀察 | 非破壞型失效分析方法 | |
| 量測顯微鏡 (Measuring Microscope) | 主要用來測量物體的尺寸，如量測PCB PAD的間距，零件PITCH值和CHIP零件的尺寸等 | 放大倍率有50倍，100 倍，200倍和500倍，較小物體的量測 | 非破壞型失效分析方法 | |
| 2 | X-Ray檢查機 (X-Ray Inspection System) | 主要是檢查一些無法用放大設備直接進行觀察的零件的狀況，如BGA (Ball Grid Array) 類零件的焊點是否偏移、短路、氣泡、錫裂等，還有穿孔型PTH(Plated Through Hole)類零件的焊點是否錫不足、氣泡、錫裂等 | BGA(Ball Grid Array)類零件，PTH(Plated Through Hole)類零件 | 非破壞型失效分析方法 |
| 3 | 超聲波掃描顯微鏡C-SAM (C-Scanning Acoustic Microscopy) | 元器件封裝內部缺陷(分層、空洞、裂紋)檢查 | 所有元器件 | 非破壞型失效分析方法 |
| 4 | 台式迴流裝置 (Table Top Module Reflow Oven) | Profile設定分析及錫膏焊接性及潤濕性分析等 | 所有與焊點焊接性 有關的狀況 | 非破壞型失效分析方法 |
| 5 | 金相微切片實驗 (Cross-Section) | 主要用於分析焊點的狀況，如錫裂、氣泡、有雜質等，還可以分析IMC(Intermetallic Compound)的厚度等 | 所有元器件，PCB | 破壞型失效分析方法 |
| 6 | 染色實驗 (Dye-Staining) | 主要用於分析焊點錫裂等 | BGA類零件 | 破壞型失效分析方法 |
| 7 | 掃描電子顯微鏡SEM (Scanning Electron Microscope) | 焊點金相組織觀察與成分分析，可焊性不良的焊盤表面污染物分析等 | 微觀結構的觀察 | 破壞型失效分析方法 |
| 8 | 螢光X-Ray能量分析儀EDXRF (Energy Dispersive X-Ray Fluorescence) | 檢測物質組成元素和元素含量 | 所有物質 | 破壞型失效分析方法 |
三、內容
（一）實體顯微鏡(stereo Microscope) & 旋轉式光學顯微鏡(rotary Microscope) & 金像顯微鏡(Metallographic Microscope)和量測顯微鏡(Measuring Microscope)
1. 實體顯微鏡(圖2)放大倍率為10-60倍, 通過目鏡直接觀察物體,可以觀察物體真實的現象(圖3). 如觀察
1）PCB及零件表面的損傷和污染,2）PCB板的起泡,3）焊點的潤濕及熔融狀況.4）染色實驗的焊點的斷裂狀況 PCB板的焊盤及綠漆狀況
2. 可旋轉式光學顯微鏡(圖4),可通過鏡頭360 ℃的旋轉,從物體的側面觀察.它的放大倍率50-400倍.可以觀察較小的部分.並能通過軟體保存觀察到的圖像(圖5,6,7).如觀察:
1）板子焊點的潤濕及熔融狀況2）BGA的錫球潤濕及熔融狀況3）染色實驗的焊點的斷裂狀況4）其它一些微觀的觀察和分析
3. 金相顯微鏡(圖8)的放大倍率為X50, X100 , X200, X500, X1000.可以用於金相焊接方面的觀察和分析, 並能通過軟體保存觀察到的圖像(圖9,10,11).如觀察:
1）最主要用於微切片的觀察和分析.例如:焊點的潤濕狀況,焊點的IMC層厚度的量測,焊點中汽泡狀況, 及焊點錫裂的情形.
4. 量測顯微鏡(圖12)主要用來測量物體的尺寸,它的放大倍率有50倍,100 倍,200倍,500倍可供選擇.可以測量微小物體的尺寸,如:PCB 板,鋼板,元件相關尺寸的量測
1、X-RAY檢測原理
X-RAY採用穿透式非破壞性檢測原理.即待检测物体经X射线的穿透后,由于物体是由不同元素构成,以及其密度和厚度等存在差异性,造成对X 光的吸收程度不同,高感光仪器可以将到达感光层的X光转换成可见光,并利用CCD成像,成为可供分析的灰阶影像. 影像灰階值的增加和對比分辨能力的提高,可以區分出更細緻而不易分辨的細微差異.
2、X射線檢查系統的分類
所有的X-RAY檢查系統根據成像空間分為2-D和3-D檢查系統.2-D X-RAY檢查系統;根據旋轉的部件不同分為3種.具體如表2
表2:X射線檢查系統分類
3、X-RAY檢測出的不良現象
1）BGA錫球:OPEN,氣泡,短路,藏件,少球,變形和偏移(圖14~20)2）內部線路的斷裂(圖21)3）PTH的錫量不足(圖22)4）CHIP零件的錫珠(圖:23)
4、X-RAY案例
1） 案例1:在PCBA車間,M/B在測F/T時發現出現一定比例的開機無顯,並且數量較多,經PE分析發現原因是一顆集成電路IC功能NG,通過外觀觀察,此零件的焊接良好,零件表面無損傷.
對元件通過X-ray進一步分析,發現元件原材存在問題,功能OK的IC用X-ray可以觀察到內部線路連接正常,NG的IC用X-ray可以觀察到右下角第2根Pin內部線路缺損(圖24), 通使用X-ray分找出問題根源是元材不良
2）案例2: 氣泡分析在SMT生產中,某一機種的一顆BGA經X-RAY檢查,常有較大氣泡產生(圖25),對其進行分析, 從切片(圖26)中可以看出錫球的氣泡形成的空洞,洞壁比較光滑,且空洞的形狀比較圓,沒有呈不規則狀.說明氣泡的形成不是有雜質引起的.通過對爐溫改善,及錫膏,PCB等方面進行檢查,問題都沒有得到解決.最後將BGA錫球除掉,重新植球後,將植球BGA經過產線Reflow焊接在板子上,經過X-ray檢查沒有發現較大氣泡(圖27),可以初步斷定原材存在問題,將問題BGA送回BGA廠商進一步分析,得到廠商結論是BGA生產製程出現問題造成.
(三）超聲波掃描顯微鏡C-SAM (C-Scanning Acoustic Microscopy)
1、C-SAM 功用
用於檢測積體電路封裝的聲波成像技術有好幾種,最廣泛應用的模式是反射式.在該種模式中,聚集聲波脈衝穿過封裝模組,返回的聲波
（回聲）用於內部結構的成像,這種技術就是通常所說的C-SAM.因為它將七十年代在斯坦福大學發展起來的掃描聲顯微術與五十年代起就用於非破壞性測試的C-掃描檢測深度分佈結合起來,充分發揮了精確分析和顯示能力.
因為聲波是物質波,C-SAM技術能夠反映.X射線成像術無法探測到的封裝裂痕.
隨著零件的功能增加,體積減少的發展趨勢,零件的封裝工藝也迎來了新的挑戰;在組裝工廠驗證來料的好壞偏向無損方法; C-SAM (圖28) 屬於無損分析,檢測方法;利用C-SAM可以進行淺表層結構的分析,材料力學性能的檢測(結構內微裂縫檢測);在組裝生產和封裝工藝中適用於器件可靠度的批量檢測,也可對懷疑批開展100%篩選檢測;將C-SAM 和 X-Ray結合共同分析器件的可靠度是一種很好的分析方法.
3、C-SAM 在生產中應用
C-SAM的初級聲波脈衝頻率在15到100兆赫茲,現在,一些用於探測倒扣晶片封裝缺陷的C-SAM的頻率更高達250兆赫茲以上. C-SAM的空間解析度在50到400微米之間,取決於許多因素,包括聲波顯微鏡的頻率,封裝模組的厚度及塑封料對聲波的吸收等.
C-SAM可以根據不同的聲波脈衝頻率去檢查零件不同層面,在零件內部不同材質的接觸面或異常(分層,氣泡等)將反射回探測的聲波,反射的聲波將以不同的顏色顯示出來;
在生產中,C-SAM主要用於檢查以下項目(圖29):
1） 零件本體分層2） Die或Die與零件本體封裝處分層3） 氣泡的檢查4） PCB 板材質可靠度
3、C-SAM應用案例
a. BGA 封裝分層
在封裝過程中,不良分析除了PCB 板材,製程因素外還有零件的因素,所以用C-SAM 分析零件的封裝良率是製程分析和功能分析的必要手法;圖30為C-SAM分析不良BGA 的圖片;
（四）台式回流装置(Table Top Module Reflow Oven)
1、台式迴流裝置功用
利用靜止型迴焊裝置可以進行 Profile 設定分析和錫膏焊接性及潤濕性分析; 模擬生產線迴焊爐的條件用於觀察PCBA組裝回焊過程中所發生的不良現象,如橋接,立碑,空焊,偏移,元件起泡,彎曲等;通過錄製的過程影像了解不良現象產生的時機,輔助工程人員正確的分析問題; 通過觀察我們可以分析問題產生的原因:
零件: 氧化,污染,變形等 Profile: 溫度,時間,斜率的设定 焊材: 錫膏,黑膠性能分析等 PCB: 基材分析,Pad設計不良，变形等
2、台式迴流裝置介紹
静止型迴焊裝置系統由兩部份組成:迴焊爐系統(RDT-1)(圖32,33),可以放入一般筆記本主板進行分析;在裝置內充氮氣提高焊接質量,可以通過裝置本體的窗口錄製焊接過程的影像;錄製影像的系統為影像觀察系統(VDM-1)(圖2),可以實時觀察焊接過程影像,實時顯示裝置內部的溫度和溫度曲線,方便分析管控;通過不同的攝像系統可以同時從不同的角度去觀察分析焊接過程並紀錄影像;
3、台式迴流裝置應用案例
a.立碑分析(圖34,35,36)
為了探討迴焊過程中立碑現象產生的原因,在置放零件時故意將零件偏置,通過模擬產線迴焊條件,錄製迴焊的影像觀察立碑產生的過程和時機;
通過該測試可知,立碑現象產生的根本原因在於融錫過程中零件本體受到的力不均勻(Pad一端上錫膏先融化),在物理力的作用下,零件的一端產生高翹,形成立碑;
b.黑膠固化溫度測試
該測試用於確認黑膠固化的溫度要比錫球熔化的溫度高,以防止黑膠在BGA 完全熔融與PCB Pad 焊接前產生固化,使BGA 錫球與Pad間存在空隙,產生空焊現象;(圖37,38)
通過桌上型迴焊爐模擬產線Reflow,拍攝影像觀察膠和錫球受溫度影鄉,可以明顯得出結論: 錫球融化完全後,膠開始發生固化現象;
（五）切片實驗(Cross-Section)
1、切片实验目的
切片实验作为一种检验和分析焊点焊接质量的方法,目的是为了通过对组件本体进行切片磨削来观察焊点的焊接状态,分析不良焊接点,为制程人员改善生产工艺提供资料依据.
2、切片实验原理
切片实验利用胶体凝固後,可以將觀察物固定起來,在研磨時膠體保護實驗物體不會因研磨外力造成破壞,有利於問題分析.
3、切片实验方法
切片实验主要流程可简要分为以下几个部份,切片流程圖:
案例一:焊點失效的案例分析:
經過SMT生產組裝的PCB板在功能測試中出現不正常的的現象,通過分析之後問題為某一BGA元件某角落焊接不良,對該角落錫球做切片分析,放大100倍很難觀察到錫列(圖39).再經過顯微鏡放大X500的分析圖片中可看到錫球上部與元件pad部位有明顯的錫裂(圖40).
案例二:
SMT行業自從將無鉛製程導入後,隨之而來的一系列製程問題就一一暴露出來.對於貫穿孔類元件經過小型錫爐進行rework常常會出現rework NG現象,在對經過多次rework後的穿孔件的切片分析後,發現元件在錫爐rework後下部銅箔被咬蝕掉或厚度較上部明顯變薄.下圖為金相顯微鏡下500X的圖片(圖41):
（六）染色實驗(Dye-Stain)
1、染色實驗目的
染色實驗目的是為了觀察BGA等SMT貼裝元件的焊接狀態,看焊點是否有錫裂產生,錫裂發生的區域以及錫裂的類型.是一種常用的焊點失效分析方法,為工程師和技術人員進行製程分析提供資料依據,以便對不良焊點進行正確的分析並做出相應的製程改善.
2、染色應用原理
染色實驗是一種運用液體流動和滲透的原理,根據液體顏色與焊點顏色的差異性來判斷焊點錫裂失效的類型,
此實驗常用於不能確認失效焊點確切位置时的分析.其優點是可以在很短的時間內(大約2小時以內)了解整個元件焊點的焊接情況,相對於切片實驗更直觀更快捷.能夠對試產时製程問題的判斷提供及時有效的證據.
3、染色試驗分析方法
染色實驗方法比較簡單,在工廠是一種比較常見的試驗之ㄧ,簡易流程如下圖
染色試驗在剝離時要採用正確分離方法(圖42),避免染料渣子佔到PAD上造成誤判
每一個焊點裂開的位置有四種斷裂形式(圖43,44),分別為: Type1, Type2, Type3, Type4,每種斷裂形式又有不同的錫裂面積,,錫裂面積主要分五種(圖45):Type O , Type A , Type B , Type C , Type D 共五種類型.
4、案例分析
1）案件起因:量產的機種在功能測試時出現不良,經過工程分析後只能確認是BGA的不良,但無法判定是哪些焊點的不良,用Dye-stain實驗來判定具體原因.2）分析步驟:
(1) 對不良PCBA進行Dye-stain;
(2) 對染色後的BGA焊點用放大鏡進行觀察;
(3) 通過分析找到具體不良焊點(圖46),不良焊點分布在BGA內部,所以不可能是受外力造成錫裂.
(4) 分析判斷焊點斷裂方式和被染的面積,焊點從錫球和pcb pad處斷裂,焊點被染的面積在76%-100%之間(圖47,48),這主要是焊接不良造成.
圖46:BGA不良焊點位置
（七）掃描電子顯微鏡SEM(Scanning Electron Microscope)
1、掃描電子顯微鏡發展及功用:
60年代中期扫描电子显微镜(SEM)的出现,使人类观察微小物质的能力有了质的飞跃. 经过30年来的不断改进和完善,扫描电镜已经成为多功能表面分析显微镜;掃描式電子顯微鏡不但可以用以檢查金屬或非金屬的斷口,磨損面,塗覆面,粉末,複合材料,切削表面,拋光以及蝕刻表面等等,並可以物體表面迅速作定性與定量上的分析.同時,亦廣泛的應用於生物學及醫學上的應用.
在電子組裝工藝中,掃描電子顯微鏡的地位也逐漸提高;隨著組裝工藝的更新發展,新的材料在組裝工藝中的使用,微結構觀察和金屬合金分析是考察組裝可靠度不可缺少的方法;然而,普通的光學顯微鏡受到景深,分辨率,放大倍數,觀察角度等條件的限制已經不能滿足上述的工作,掃描電子顯微鏡(圖1)則扮演了重要的角色; SEM應用於三維形貌的觀察及微觀測量.比如:錫須的檢查及測量,鋼板開孔璧的微觀檢查和IMC層的分析等.
2、掃描電子顯微鏡的特點:
a. 和光學顯微鏡相比,有如下特點(表3):(1) 能够直接观察样品表面的结构.(2) 样品制备过程简单,不用切成薄片.(3) 可以从各角度对样品进行观察.(4) 景深大,图象富有立体感.(5) 图象的放大范围广,可放大十几倍到几十万倍.分辨率也比较高,可达3nm.(6) 电子束对样品的损伤与污染程度较小.
表3: SEM 與光學顯微鏡比較
b. 光学显微镜和SEM成像原理比较
扫描电子显微镜工作原理是用一束极细的电子束扫描样品，在样品表面激发出次级电子，次级电子由探测体收集，并在那里被闪烁器转变为光信号，再经光电倍增管和放大器转变为电信号来控制荧光屏上电子束的强度，显示出与电子束同步的扫描图像。图像为立体形象，反映了标本的表面结构.
3、掃描電子顯微鏡的應用:
a. 錫須的觀察:
在環境及競爭（市場）的壓力下,電子工業進行無鉛化工作. 然而,在內應力,外部機械應力,結晶構造(結晶粒大小,方向及形狀),電鍍形式及厚度,底材,溫度及濕度等因素的作用下 “錫鬚＂ 產生則是最重要的問題.因為錫鬚的長度可從數個um到幾個mm不等,當電鍍錫產生錫鬚時,會造成電子設備短路. 在可靠度實驗中錫鬚的物理量分析有: 數量,長度,鬚的直徑,都可經由SEM的圖片中獲得. (圖50,51,52)
（八）X-Ray 熒光光譜分析儀
1、XRF的應用價值:
XRF(圖53) 是一種檢測物質組成元素和元素含量的檢測設備,隨著歐盟無鉛產品的要求,在PCBA組裝製程主要用作檢測原料是否符合ROHS要求,定期檢測原料的成分及含量.以確保產品組裝後符合ROHS標準.
XRF可以測試總的Pb, Cd, Cr, Hg和Br
2、XRF的工作原理和使用介紹
電子躍遷釋放能量，其波長說明了元素的種類，大小意味著含量
圖56:XGT原理介紹
3、樣品測試舉例:錫膏檢測
1）Conditions
X-ray tube voltage : 50kVX-ray tube current : 1.0 mAMeasurement time : 100sec
（九）失效分析綜合案例
案例1: 電容內部裂痕分析：
在量產的機種中,發現0805電容阻抗偏低的不良率高達1.16%,因此對阻抗偏低的真正原因進行分析(圖59).針對板子進行相同料號之零件，全數以顯微鏡觀察外觀。發現電容C1表面之正上方以某一特定角度觀察，均可發現一條比表面顏色稍深的一條線(圖60).將C1以x-ray 觀察，發現其表面有一條並不明顯的白線(圖61)。於 PCB 之C1的位置進行切割，並將週圍之零件去除，方便 X-Ray檢查(圖62)。將C1進行切片分析,發現電容之電極片與表層間有明顯之裂痕(圖63)。將C1之裂痕位置進一步放大觀察(圖64,65)裂痕看的更加明顯.將C1切片用SEM 觀察確認(圖66)裂痕也更加清晰.再將切片用X-ray檢查, 其裂痕之白線更明顯(圖67)。
為驗證C1電容的結論,又將C2 進行 Cross Section，發現電容之電極片與表層間亦有明顯之裂痕(圖68,69,70)。
依據上述之C1,C2分析，判定電容表層有裂痕，可能是原材吸收水氣、於 SMT 製程後亦可能吸收水氣或助焊劑流入細縫，在極細微之電容內部電極間造成低阻抗或短路。
案例2: 驗證PCB板分層
量產的機種在BGA Rework 時出現功能不良的現象,對不良原因進行分析. 用四種不同板廠的板子在85℃條件下烘烤8小時,然後在室溫下放置時間分別為24,48,72小時後.用同一溫度曲線連續加熱北橋,驗證板子功能是否有異常.
對不良的PCB板用Cross section逕行分析內部結構分析,通過Cross section 圖片可以清楚的看到PCB板的內部有分層的現象而導致功能的不良(圖72, 73)
四、結論與建議
通過以上介紹的PCBA失效分析方法及案例,可以推論出失效分析方在PCBA製程改善中起著非常重要的作用,是工程師分析問題必不可少的工具.熟悉並熟練運用各種分析方法,是一位優秀工程師必備的條件.
失效分析的結果對製程改善的方向起著至關重要的作用,正確的判定結論有利於找出真因,可以提供正確的改善方向,快速的解決製程問題;相反,錯誤的結論會讓製程改善工程師提供錯誤的信息,不利於問題的解決.所以正確的運用失效分析方法是非常重要的.
