Firma Intel zapowiedziała wprowadzanie do oferty chipsetu B365. Ma on po części zastąpić model B360 oraz uzupełnić braki w dostawach na rynku. Nowy PCH (Platform Controller Hub) wyprodukowany został w 22 nm procesie technologicznym. Jego wymiary wynoszą 23 x 24 mm, a pobór mocy to 6 W. Warto tutaj zaznaczyć, że podobnie na rynek trafił chipset H310C we wrześniu tego roku.
Jakie zmiany wprowadzono do budowy? Przede wszystkim dodano nowe linie PCI-Express 3.0, których jest obecnie aż 20 sztuk. B360 posiadał ich zaledwie 12. Prócz tego dodano dwa dodatkowe porty USB i wsparcie dla konfiguracji RAID. Co ciekawe, nie ma tutaj wsparcia dla USB 3.1 Gen2, co jest dużym krokiem wstecz. Nie ma również obsługi łączności WiFi 802.11ac.
| Intel B365 | Intel B360 |
|
|---|---|---|
| Nazwa kodowa platformy |
Kaby Lake | Coffee Lake |
| Przepustowość | 8 GT/s DMI3 | 8 GT/s DMI3 |
| TDP | 6 W | 6 W |
| Wsparcie dla podkręcania |
No | No |
| Wspierane wyświetlacze |
3 | 3 |
| Wersja PCI Express |
3.0 | 3.0 |
| Konfiguracje PCI Express | x1, x2, x4 | x1, x2, x4 |
| Liczba linii PCI Express |
20 | 12 |
| Porty USB |
14 | 12 |
| Wersja USB |
3.0/2.0 | 3.1/2.0 |
| Liczba portów SATA 6.0 Gb/s |
6 | 6 |
| Konfiguracje RAID |
PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10 | No |
| Łączność bezprzewodowa |
No | Intel Wireless-AC MAC |
| Wersja Intel ME Firmware |
11 | 12 |
Jak to bywa przy chipsetach z serii B, mnożnik jest całkowicie zablokowany. Zatem jest to bardziej propozycja dla osób, które składają komputer do prostej rozrywki multimedialnej i pracy.
