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激光雷达系统凭借红外脉冲光来测量距离，能够高分辨率地绘制三维场景图，这一特性使得自动驾驶车辆可以迅速应对行驶路径上的障碍物。然而，传统的激光雷达传感器存在诸多弊端，价格昂贵、体积庞大是其显著缺点，而且还包含许多会随时间推...
1小时前
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在电子元器件的广袤领域中，磁环电感看似结构简单，仅仅是一根漆包线绕在磁芯之上，然而其内部的绕线工艺却蕴含着大学问。众多工程师在进行选型时，常常将注意力集中在电感量和线径上，却极易忽视一个关键细节：线圈在磁环上绕得 “匀不...
2小时前
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在当今科技飞速发展的时代，未来的相机传感器正迎来一场革命性的变革，它或许将不再是传统意义上的被动成像设备。由 Meta 公司支持的一项最新研究项目，提出了一种别具一格的图像采集方法。该方法依托一种三层堆叠式计算传感器，不...
2小时前
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BGA（Ball Grid Array）球栅阵列封装凭借其高密度互连、出色的散热性能以及小型化集成的显著优势，在车载电子、智能终端以及工业控制等高精密芯片领域得到了广泛应用。在芯片封装以及 SMT（Surface Mou...
2026-5-9
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在不久前举办的 Sensor Shenzhen 2026 展会上，人形机器人无疑成为了全场瞩目的焦点。众多传感器厂商纷纷将目光投向这个人形机器人这一炙手可热的赛道，从视觉传感器、雷达传感器，再到电子皮肤传感器，几乎各类传...
2026-5-9
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在过去三年里，高带宽内存（HBM）始终稳坐半导体行业核心赛道热度的头把交椅。然而，当时间来到 2026 年，小型外形压缩式附加内存模块第二代（SOCAMM2）的产业化进程与市场热度同步呈现出飙升态势，其增速大幅超出了行业...
2026-5-9
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压电谐振器重构 DC-DC 设计：数据中心GPU供电能效迎来关键突破
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在当今数字化时代，数据中心的耗电量呈现出持续攀升的态势，这一现象给能源利用带来了巨大的挑战。在此背景下，加州大学圣地亚哥分校的工程师们成功研发出一款新型芯片，该芯片通过优化向图形处理器（GPU）的供电方式，有望大幅提升数...
2026-5-9
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铠侠闪迪 QLC 运行演示，推动 3D NAND 闪存技术革新
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NAND 闪存作为一种非易失性存储技术，在现代电子设备中扮演着至关重要的角色。即使在断电的情况下，它依然能够保留数据，广泛应用于 U 盘、数码相机、手机以及计算机等众多领域。NAND 单元架构于 1987 年被提出，其单...
2026-5-8
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感知 - 控制 - 通信一体化：TI 打造人形机器人全栈技术方案
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2026 年，人形机器人的系统复用与规模化能力得到了显著增强。然而，与传统工业机器人相比，人形机器人面临着极高的技术壁垒。其全身数十个自由度的关节需要高度耦合的协同控制，在动态行走、跳跃等复杂场景下，对系统的实时性、抗扰...
2026-5-8
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最近一段时间，“缺货” 成了高频词汇。存储、GPU、CPU 等领域缺货现象严重，甚至连 PCB 这一传统基础环节也出现供应紧张。而本文聚焦的是另一类材料的缺货问题 ——ABF 增层膜。根据半导体研究机构 SemiAnal...
2026-5-8
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CoPoS 接棒 CoWoS：台积电下一代 AI 芯片封装技术
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人工智能（AI）浪潮在全球范围内汹涌澎湃，极大地带动了高阶 AI 伺服器需求的急剧增长。这一趋势进一步推升了对 GPU 运算能力、SoC 与庞大 HBM 存储系统整合的需求。然而，随着 AI GPU 芯片尺寸不断扩大，芯...
2026-5-8
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在各类电子设备广泛普及的当下，不少人会注意到，笔记本电脑电源线、显示器传输线、USB 连接线等线材的端部，常会配备一个凸起的圆柱状或方块状结构。该部件常被误认作装饰件或普通磁铁，实则为磁环，也被称作 EMI 吸收磁环或铁...
2026-5-8
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HBM 遭遇强劲对手：3D DRAM 与新型堆叠存储全面崛起
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在半导体行业的发展进程中，HBM（高带宽内存）近年来无疑成为了最受瞩目的关键词之一。随着 AI 大模型、高性能计算以及数据中心需求的持续爆发式增长，HBM 凭借其超高带宽、低功耗等显著优势，迅速成为高端算力芯片不可或缺的...
2026-5-8
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玻璃通孔 (TGV：Through - glass vias) 是玻璃基板上按照特定图案排列的高深宽比孔，其主要作用是形成金属触点。在填充之后，这些通孔能够在集成电路的堆叠组件之间建立起电连接，进而实现紧凑且高度集成的器...
2026-5-7
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在半导体器件的制造领域，掺杂工艺是至关重要的环节，它直接影响着半导体器件的性能和质量。下面将详细介绍三种不同的半导体掺杂工艺。晶体生长掺杂半导体最早采用的可控掺杂方法，是在拉制单晶时把掺杂元素溶入锗、硅熔体中。在晶体生长...
2026-5-7
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英特尔 18A - P 工艺：参数良率、散热与可靠性全面提升
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英特尔正在全力加速其 18A（1.8 纳米级）工艺 CPU 的量产进程，并且已经取得了颇为可观的成果。与此同时，增强版 18A - P 工艺的研发工作也在有条不紊地推进，预计在未来几个季度内就会投入量产。18A - P ...
2026-5-7
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在今年年初，市场上就掀起了关于 CPU 回归的逻辑，其背后的主要原因在于 Agent 的兴起。Agent 的出现使得对 CPU 的需求呈现出激增态势，进而导致 CPU 价格一度上涨。不过，当时国内 CSP 的云服务中，C...
2026-5-7
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在半导体领域，异构系统级封装（SIP）早已是一种成熟的集成方案。其本质是把不同晶圆工艺的芯片整合封装在同一个塑封单元之中。例如，将 12nm 内存颗粒与 24nm MCU 进行合封，或者在驱动模组里把 BCD 工艺电源芯...
2026-5-7
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兆电子伏特（MeV）级电子脉冲在半导体领域展现出了巨大的潜力，它能够通过带隙调制，在半导体中引发 10 皮秒以内的光学特性变化。这一重大突破不仅为高分辨率辐射探测奠定了坚实基础，还推动了超快光电传感技术的迭代升级。研究论...
2026-5-7
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三星 Exynos 2700 前瞻：SBS 并排架构重构移动芯片散热与性能
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三星 Exynos 2700 作为 2026 年下半年即将闪亮登场的旗舰处理器，其创新设计与卓越性能表现备受整个电子行业的高度关注。这款芯片所搭载的 SBS (Side-by-Side) 并排架构，以其颠覆性的封装设计，...
2026-5-6
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