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扫码加入OL-LPC5410 晶圆级芯片级封装; 49 bumps
封装概述
终端位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：WLCSP
封装类型行业代码：WLCSP
封装样式描述代码：UC（无外壳芯片）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TMS320F28335PGFA | 1 | Texas Instruments | C2000™ 32-bit MCU with 150 MIPS, FPU, 512 KB flash, EMIF, 12b ADC 176-LQFP -40 to 85 |
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$29.61 | 查看 | |
| AT91SAM7X512B-AU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP |
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$13.29 | 查看 | |
| ATXMEGA64D4-AU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 44TQFP |
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$3.44 | 查看 |
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