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扫码加入塑料薄型细间距球栅阵列封装; 100 balls; 9 x 9 x 0.7mm
封装摘要
端子位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：TFBGA100
封装类型行业代码：TFBGA100
封装风格描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装风格后缀代码：NA（不适用）
封装本体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32F429ZIT6XXXTR | 1 | STMicroelectronics | IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,CORTEX-M4F CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC |
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暂无数据 | 查看 | |
| FT232RQ-TRAY | 1 | FTDI Chip | USB Bus Controller, CMOS, 5 X 5 MM, GREEN, QFN-32 |
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$4.5 | 查看 | |
| ATXMEGA128A4U-AU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 128KB FLASH 44TQFP |
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$4.91 | 查看 |
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