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扫码加入塑料薄型细间距球栅阵列封装; 208 balls; 15 x 15 x 0.7mm
封装概述
终端位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：TFBGA208
封装类型行业代码：TFBGA208
封装样式描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ATSAMA5D35A-CU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 32BIT 160KB ROM 324LFBGA |
|
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$13.36 | 查看 | |
| STM32F767ZIT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance and DSP with FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 2 Mbytes of Flash memory, 216 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, SDRAM, TFT, JPEG codec, DFSDM |
|
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$25.18 | 查看 | |
| ATMEGA2560-16AU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 256KB FLASH 100TQFP |
|
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$13.68 | 查看 |
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