• 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

WLCSP36, 芯片级尺寸化晶圆级封装

2023/04/25
603
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

WLCSP36, 芯片级尺寸化晶圆级封装

封装摘要

  • 引脚位置代码:B(底部)
  • 封装类型描述代码:WLCSP36
  • 行业封装类型代码:WLCSP36
  • 封装风格描述代码:WLCSP(晶圆芯片尺寸封装)
  • 安装方法类型:S(表面贴装)
  • 发布日期:2017年9月18日
  • 制造商封装代码:SOT1780-7

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
BTS724G 1 Infineon Technologies AG Buffer/Inverter Based Peripheral Driver, 4 Driver, 7.3A, MOS, PDSO20, PLASTIC, DSO-20

ECAD模型

下载ECAD模型
$5.35 查看
CY62167EV30LL-45ZXIT 1 Cypress Semiconductor Standard SRAM, 1MX16, 45ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18.40 MM, 1 MM HEIGHT, MO-142, ROHS COMPLIANT, TSOP1-48
$18.79 查看
SN74ALVC164245DLR 1 Texas Instruments 16-Bit 2.5-V to 3.3-V/3.3-V To 5-V Level Shifting Transceiver With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85

ECAD模型

下载ECAD模型
$2.95 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐