• 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

sot1780-3 WLCSP36,晶圆级芯片尺寸封装

2023/04/25
88
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

sot1780-3 WLCSP36,晶圆级芯片尺寸封装

封装摘要

引脚位置代码 B (底部)

封装类型描述代码 WLCSP36

封装风格描述代码 WLCSP(晶圆芯片尺寸封装)

安装方法类型 S(表面贴装)

发行日期 15-04-2016

制造商封装代码 98ASA00949

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
FTLF8519P3BTL 1 Finisar Corporation Transceiver, 840nm Min, 860nm Max, 2125Mbps(Tx), 2125Mbps(Rx), LC Connector, Panel Mount, ROHS COMPLIANT PACKAGE
$218.87 查看
NLCV32T-1R0M-EF 1 TDK Corporation General Purpose Inductor, 1uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1210, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.26 查看
TLP127(U,F) 1 Toshiba America Electronic Components Optocoupler - Transistor Output, NPN-OUTPUT DC-INPUT OPTOCOUPLER,1-CHANNEL,2.5KV ISOLATION,SO

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.76 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐