HLQFP100封装,它是一种塑料材质的热增强低轮廓四面扁平封装,封装体尺寸为 mm。
封装摘要:
- 引脚位置代码:Q(四角)
- 封装类型描述代码:HLQFP100
- 封装风格描述代码:HLQFP(热增强低轮廓四面扁平封装)
- 封装体材料类型:P(塑料)
- 安装方法类型:S(表面贴装)
- 发布日期:2022年2月18日
- 制造商封装代码:98ASA01897D
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HLQFP100封装,它是一种塑料材质的热增强低轮廓四面扁平封装,封装体尺寸为 mm。
封装摘要:
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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| BR-1632/HFN | 1 | Panasonic Electronic Components | Primary Battery, Lithium Poly-carbonmonoflouride, 1632, 3V, 0.12Ah |
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$1.71 | 查看 | |
| MLX90316KGO-BCG-000-RE | 1 | Melexis Microelectronic Integrated Systems | Hall Effect Sensor, 0deg Min, 360deg Max, -8-8mA, Rectangular, Surface Mount, 0.173 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-16 |
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$95.07 | 查看 | |
| LM6171AIMX | 1 | National Semiconductor Corporation | IC 1 CHANNEL, VIDEO AMPLIFIER, PDSO8, SO-8, Audio/Video Amplifier |
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暂无数据 | 查看 |
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