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SOT1570-6,HLQFP100封装

2023/04/25
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SOT1570-6,HLQFP100封装

HLQFP100封装,它是一种塑料材质的热增强低轮廓四面扁平封装,封装体尺寸为 mm。

封装摘要:

  • 引脚位置代码:Q(四角)
  • 封装类型描述代码:HLQFP100
  • 封装风格描述代码:HLQFP(热增强低轮廓四面扁平封装)
  • 封装体材料类型:P(塑料)
  • 安装方法类型:S(表面贴装)
  • 发布日期:2022年2月18日
  • 制造商封装代码:98ASA01897D

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恩智浦

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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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