在1月18日召开的政协第十四届广州市委员会第五次会议上，广州市政协委员、九三学社广州市委会副主委朱伏生提交提案，呼吁广州把握RISC-V开放架构的发展机遇，将其作为推动集成电路产业跨越式发展的重要抓手，助力广州建设国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。

1月18日，韩国总统办公室发言人在电视新闻发布会上表示，韩国将积极推动美国调整对进口内存芯片的关税政策，以争取更有利的贸易条件。该发言人提及，韩国与美国此前已在双边贸易协议中达成相关条款，确保韩国企业在面对美国芯片进口关税时，不会受到比其主要竞争对手更不利的待遇。

近日，我国首台自主研制的串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）在中国原子能科学研究院成功出束，其核心性能指标已达到国际先进水平。这一突破标志着我国已全面掌握该型设备的全链路研发技术，成功攻克功率半导体制造链上的一个关键环节，为高端制造装备自主可控与产业链安全提供了坚实保障。

当地时间 1 月 17 日，马斯克向美国联邦法院提起诉讼，向 OpenAI 及微软索赔最高 1340 亿美元，主张两家企业凭借其对 OpenAI 的早期投入与支持获取 “不当得利”，应依法返还相关收益。加州奥克兰联邦法官已裁定案件交由陪审团审理，庭审预计于今年 4 月启动。

英特尔本周四发表的文章详细介绍了其EMIB（嵌入式多芯片互连桥）封装技术的优势，并将其与业界普遍采用的2.5D封装方案进行对比。公司强调，EMIB在成本、设计复杂度和系统灵活性方面表现更优，更适合支撑下一代高性能芯片的扩展。

当地时间1月16日，美光科技在美国纽约州奥农达加县总投资1000亿美元的巨型晶圆厂正式破土动工。在美光纽约州巨型晶圆厂奠基仪式上，美国商务部长霍华德·卢特尼克警告称，包括存储芯片制造商如果不在美国投资，可能面临“100%半导体关税”。

据Omdia研究，2025年中国大陆智能手机市场出货量预计为2.823亿台，同比微降1%。华为凭借17%的市场份额重夺桂冠，vivo与苹果则紧随其后。进入第四季度，市场跌幅有所收窄，苹果在该季度表现抢眼，占据领先地位。

欧洲半导体设备巨头阿斯麦（ASML）股价近期持续攀升并创下历史新高，主要受到其最大客户台积电强劲财报的提振。自台积电公布业绩以来，阿斯麦股价已上涨约7%。

2025年第四季度，受补贴退坡及政策观望情绪影响，消费市场疲软，库存压力持续攀升。12月汽车产销量环比、同比双双下滑，未能出现年末翘尾行情。然而全年汽车产销总量仍创历史新高，分别达到3453.1万辆和3440万辆，同比增长10.4%和9.4%，连续三年突破3000万辆大关。新能源汽车与出口业务表现亮眼，全年产销增幅达29%和28.2%，出口量增长21.1%。

碳化硅功率器件市场预计2030年规模将达百亿美元，但短期内因设备资本支出高峰期（2023年约30亿美元）引发上游产能过剩，2025年产能利用率或降至五成左右。中国已跃居全球最大资本支出区域，本土设备商迅速崛起，占据晶圆与外延片产能约四成份额，产业生态强化将驱动下一轮扩张。

在大尺寸OLED面板市场，韩国企业三星显示与LG显示的市占率去年分别下滑至50.9%和31.8%，而中国厂商如和辉光电的份额则攀升至14.8%。尽管总出货量增长12.9%达3370万台，韩国企业份额缩减，中国厂商填补了市场空缺。

本周，多家半导体企业集中发布2025年业绩预告，业绩分化显著，部分AI相关企业受益于行业高景气度，实现利润大幅增长；而存储、晶圆等上游原材料涨价压力持续传导，下游终端厂商面临成本考验。与此同时，宝能集团董事长姚振华的实名举报事件引发广泛关注，观致汽车资产处置争议凸显产业整合过程中的法治与营商环境挑战。

珠海博瑞晶芯完成超10亿元融资，专注ARM服务器芯片设计，获投资方认可。本轮融资的落地标志着博瑞晶芯在解决历史遗留问题后，完成了重组与资源整合，实现了轻装上阵，将推动国产ARM算力生态建设，成为赛道重要样本。

​美国总统唐纳德·特朗普表示，从2月起，他将对欧洲国家加征10%新关税，直到他们同意支持美国收购格陵兰岛的野心。 新关税将适用于法国、德国、英国、荷兰、丹麦、挪威、瑞典和芬兰，并将于6月上调至25%。

1月16日，越南在河内破土动工建设其首座半导体制造厂，该东南亚国家正积极推进其成为高科技经济体的宏伟目标。越南Viettel计划于2027年底前在该工厂启动试生产，并在接下来的三年内专注于完善和优化生产流程，提高效率，以达到芯片行业标准。

该交易将在2027年下半年带来显著的DRAM晶圆产出。

明确事故原因为驾驶员导致。

力积电跻身全球AI龙头美光的HBM供应链。

当前全球市场虽仍呈“寡头垄断”格局，但国内企业正加速国产化进程。随着2025年全球市场复苏回升，叠加AI算力、智能汽车等新兴需求爆发，2026年国内半导体硅片行业将在市场扩容、资本加码、企业突围与技术攻坚的多重驱动下，迈入高质量发展的关键阶段。

中信证券研报指出，目前半导体设备国产化率仅30%左右。