碳化硅企业的四个“健康”维度
碳化硅产业正面临严峻考验,从融资热潮到价格战,再到成本、质量和产能的全面审查。真正的竞争优势在于工艺稳定性、成本扎实度和信用厚重感,而非短期的规模和速度。
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碳化硅企业的四个“健康”维度
当碳化硅成了“过街老鼠”
碳化硅行业从三年前的“风口上的猪”迅速转变为现在的“过街老鼠”,反映了资本、地方和媒体对这一领域的过度炒作和期望落空。泡沫破裂导致信任危机,资本变得谨慎,行业面临严峻挑战。然而,真正的技术创新仍需时间积累,不应急于求成。
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当碳化硅成了“过街老鼠”
光耦技术在5G网络通信的创新应用-先进光半导体
随着5G网络的快速发展,通信行业正经历着前所未有的变革。5G技术不仅提升了数据传输的速度和容量,还促进了物联网(IoT)、智能城市和自动驾驶等新兴应用的发展。在这个背景下,光耦合器(Optocoupler)作为一种关键的电子元件,以其优越的电气隔离、信号完整性和抗干扰能力,在5G网络通信中发挥着越来越重要的作用。本文将探讨光耦技术在5G网络通信中的创新应用、优势及未来发展趋势。 一、5G网络通信的
EOCRSS-05S施耐德黑色经济型过载马达保护器产品说明
概述 EOCRSS-05S 是施耐德电气旗下EOCR(电子过电流继电器)​ 系列中的一款经典、经济、紧凑型电动机保护装置。它以其高可靠性、易用性和极具竞争力的价格,在全球工业领域,特别是中小型电机保护中得到了广泛应用。 核心定位: 为三相交流异步电动机提供基础、可靠、节省成本的保护解决方案。 主要特点 经济高效: 在保证施耐德品牌可靠性的前提下,提供了最具成本效益的电机保护方案,是预算敏感型项目的
国产RFID抗金属标签读写器智能终端! 鸟鸟一文讲透!
RFID抗金属标签(RFID Anti-metal Tag)是一种经过特殊设计,能够完美吸附在金属表面并正常进行射频通信的电子标签。它并非改变了RFID的核心芯片,而是通过特殊的封装材料和天线设计来“骗过”金属干扰。 一、RFID抗金属标签的核心工作原理? 简单来说,抗金属标签通常在标签天线和金属表面之间增加了一层吸波材料(如铁氧体、特殊的介电材料)或设置了特定的物理间隙。这层“隔离带”起到了两个
面向5G基站测试的功率测量设备选型要点与方案参考
随着5G网络规模化部署与持续优化,对基站设备性能的验证提出了更精密的要求。功率测量作为评估发射机性能、确保信号覆盖质量的基础环节,选择合适的功率计至关重要。本文旨在梳理5G基站测试中功率测量的关键考量点,并为不同测试场景下的设备选型提供技术性参考。 一、 5G基站测试对功率计的核心要求 5G技术引入了更宽的频谱、更复杂的调制以及Massive MIMO等新技术,这对测试设备提出了新的挑战: 宽频带
光伏倒送电时控制器 “瞎捣乱”?别让控制器拖垮你的光伏收益
光伏电站并网后,一到发电 “倒送电网" 的时段,控制器就开始 “乱动作":无功补偿一会开、一会关,功率因数像坐过山车。 浙江某 8MW 分布式光伏电站,就被这个问题坑了小半年:去年夏季,电站日均倒送电量超 2 万度,但一到倒送时段,老控制器就频繁误判:把电网侧的滞后功率因数(光伏倒送时的正常状态)错当成超前,不再投入电容做无功补偿,不仅导致并网点功率因数严重偏离0.95的考核线,直接损失超5000
SOTA模型也能“全栈国产”?智谱联合昇腾和昇思给出了硬核答案
过去两年里,国内AI圈有一个心照不宣的“焦虑”:国产算力已经满足了大规模的模型推理需求,可大模型的训练,特别是SOTA级模型的预训练,还是无法摆脱对英伟达生态的依赖。 2026年注定是一个分水岭。 刚登陆港股市场的智谱,发布了新一代图像生成模型GLM-Image,在文字渲染的权威榜单中达到了开源SOTA水平,并在“出生证明”上写了一段关键信息:模型自回归结构基座基于昇腾Atlas 800T A2设
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疆鸿智能网关:PROFIBUS接EtherCAT,破“胶”著成智慧桥梁
在工业自动化领域,数据流动如同工厂的血液,而通信协议则是承载血液的血管系统。现代工厂中,不同年代、不同品牌的设备往往采用各异的通信协议,形成了错综复杂的“协议丛林”。德国倍福(Beckhoff)的EtherCAT协议以其卓越的实时性能和灵活的拓扑结构,在高端控制领域备受青睐;而PROFIBUS作为工业自动化领域的元老级现场总线,以其稳定可靠的特点,仍广泛应用于各类现场设备中。当这两套系统需要在同一
【当稳定比速度更重要】传统嵌入式与工业系统的USB控制方案:CBM9001A
一、产品综述 在工业控制、仪器仪表、数据采集等领域,大量系统仍基于传统 MCU、DSP 或专用处理器平台构建。这类平台往往在计算与控制层面成熟稳定,但原生 USB 能力不足,或完全缺失。若为增加 USB 接口而整体更换主控,不仅带来高昂的硬件重构成本,也引入软件迁移风险。 芯佰微的CBM9001A 面向传统嵌入式平台提供“USB 能力扩展”的工程化路径。器件为嵌入式 USB 主/从控制器,它通过标
疆鸿智能PROFIBUS转ETHERCAT网关,联结烟草产线激光设备精准控制
在烟草工业的自动化生产线中,稳定高效的设备通信是实现精细化生产的重要基石。随着工业技术的发展,不同代际的自动化设备共存于同一生产场景已成为常态。在这一背景下,协议转换网关发挥着不可或缺的桥梁作用,特别是在连接传统PROFIBUS设备与现代ETHERCAT控制系统时,其价值尤为凸显。 工业通信协议的发展与挑战 PROFIBUS作为工业自动化领域的经典现场总线协议,在过去数十年中被广泛应用于各类工业设
AR巡检和远程协助系统,推动石油石化行业数字化转型
在元幂境看来,在全球能源产业不断迈向智能化、数字化的背景下,石油石化行业作为国家能源安全的重要支柱,正面临着生产装置复杂、设备分布广泛、环境高危以及人员操作技能参差不齐等多重挑战。如何在确保安全生产的前提下,提高设备巡检效率、降低维护成本、快速应对突发问题,成为石化企业转型升级的重要课题。在这一过程中,AR技术凭借其实时信息叠加、远程协作和智能交互的优势,为石油石化行业提供了新的解决思路与应用场景
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CODESYS-WIFI-63:工程机械远程调试的降本增效一体化方案
第一章 多接口集成:适配工程机械多元设备通信 1.1 免转接兼容工程设备接口 专为工程机械场景设计,集成 CAN(兼容工程机械主流控制器协议)、RS232、百兆 Ethernet 接口,可直接对接挖掘机、装载机、塔吊等设备的控制器、显示器,无需额外转接硬件。在工地现场即可快速完成设备连接,适配工程机械领域多元的设备通信需求。 1.2 无线透传适配工程设备分散场景 工程机械作业地点多为工地、矿区等分
工业网关:破壁者疆鸿智能PROFIBUS与ETHERCAT在化工精控中的融合实践
在现代化工生产车间,反应釜的温度、压力、液位等参数犹如流程工业的脉搏,其监测与控制的实时性、精确性直接关乎产品品质、生产安全与运行效率。然而,当面对车间内新老设备并存的异构网络环境时,实现数据的无缝流通与集中管控成为一项严峻挑战。其中,以PROFIBUS为代表的老一代现场总线与倍福(Beckhoff)PLC主导的ETHERCAT实时以太网系统之间的互联互通,便是典型场景。此时,一款能够精通“多国语
高压放大器如何点亮柔性材料新纪元
“能卷成纸筒,也能承受千伏高压。”这不是科幻,而是2025年各大材料实验室的日常。随着可穿戴设备、电子皮肤、柔性储能等赛道的爆发,高压放大器正从幕后走向台前——它既要为超薄介电层提供百伏级极化场,又要在材料反复弯折时保持微安级稳定输出,让“柔软”与“高压”这对看似矛盾的关键词,成为实验室里最热门的CP。 图:环形柔性IDT及阵列制备与传感实验 一、柔性压电薄膜:让“弯曲”变成电能 实验中采用ATA
智谱/MiniMax上市启示录:硬件的下一战是GEO(被AIoT智能体发现与信任)
物联网企业面临新的增长挑战:如何让设备成为智能体的第一选择?文章提出,随着大模型的发展,智能体需要解决的问题不仅仅是“谁更聪明”,而是如何更快、更稳、更可信地将智能体的需求转化为实际操作。为此,物联网企业应构建“设备SEO”机制,使设备能够被智能体识别、调用和信任。具体措施包括: 1. **可发现**:通过标准化接口和文档,让设备向智能体展示其能力和参数。 2. **可调用**:采用标准化协议和原子化能力,确保设备易于被智能体调用和控制。 3. **可信任**:通过权限管理和日志记录,增强设备的安全性和可靠性,赢得智能体的信任。 最终目标是让设备成为智能体网络的一部分,实现无缝协同工作,从而推动物联网行业的快速发展。
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13小时前
智谱/MiniMax上市启示录:硬件的下一战是GEO(被AIoT智能体发现与信任)
炒的这么火,到底什么是具身智能?来吧,听我扯扯淡
具身智能是一种融合大模型、机器人身体和物理世界交互的新概念,区别于传统基于规则的自动化机器人。随着LLM的发展,机器人具备了常识和端到端能力,可用于替代人类从事枯燥、重复和危险工作,预计未来几年将在工厂和家庭环境中广泛应用。
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13小时前
炒的这么火,到底什么是具身智能?来吧,听我扯扯淡
【万字长文】华为竟然将自己的秘密武器,免费公开了?
华为发布的昇腾384超节点展示了强大的算力,任正非表示中国在芯片领域已有自主能力。灵衢作为华为的秘密武器,实现了超节点的去中心化互联,解决了通信、内存和IO三大瓶颈。灵衢开源开放,意在推动国产算力产业链的发展,构建自主可控的底层互联标准。
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【万字长文】华为竟然将自己的秘密武器,免费公开了?
运放负端噪声电流的噪声计算
本文介绍了三种计算运算放大器负端噪声电流的方法:虚短虚断法、等效电阻法和电路原理法。通过对比分析发现,尽管三种方法得出的结果相同,但在实际应用中应谨慎选择合适的计算方法。虚短虚断法简单直观,但忽略了内部噪声电流的实际路径;等效电阻法虽能简化计算,但其物理意义不够明确;电路原理法则提供了更为准确的理解和计算过程。最终强调了理解噪声来源的重要性,以便正确评估和控制系统性能。
运放负端噪声电流的噪声计算
混合键合取代微凸块:异构集成引爆3D封装互连技术革命
异构集成推动封装缩放进入新阶段,从传统的集成与聚合转向集成与去聚合的新范式。封装缩放聚焦于互连结构的微缩化,包括缩减和扩展两个维度。互连技术沿微凸块到混合键合路径演进,从传统焊料凸块到无焊料热压键合再到混合键合,键合节距不断缩小。玻璃基板技术满足高密度互连需求,因其优异的物理和电气性能。D2W键合工艺应对良率和对准精度挑战,通过创新技术和优化工艺提高键合质量。混合键合制造面临材料与工艺复杂性,需要解决铜表面清洁度、晶粒结构和平坦度等问题。3D系统架构从2.5D向全3D集成演进,通过硅通孔技术实现垂直互连,催生了Wafer-on-Wafer和Chip-on-Wafer等多层混合集成架构。
混合键合取代微凸块:异构集成引爆3D封装互连技术革命
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