混合键合取代微凸块:异构集成引爆3D封装互连技术革命
异构集成推动封装缩放进入新阶段,从传统的集成与聚合转向集成与去聚合的新范式。封装缩放聚焦于互连结构的微缩化,包括缩减和扩展两个维度。互连技术沿微凸块到混合键合路径演进,从传统焊料凸块到无焊料热压键合再到混合键合,键合节距不断缩小。玻璃基板技术满足高密度互连需求,因其优异的物理和电气性能。D2W键合工艺应对良率和对准精度挑战,通过创新技术和优化工艺提高键合质量。混合键合制造面临材料与工艺复杂性,需要解决铜表面清洁度、晶粒结构和平坦度等问题。3D系统架构从2.5D向全3D集成演进,通过硅通孔技术实现垂直互连,催生了Wafer-on-Wafer和Chip-on-Wafer等多层混合集成架构。