型号介绍 HMC451LP3ETR 是一款5~18 GHz频段砷化镓赝配高电子迁移率晶体管（GaAs PHEMT）单片微波集成电路（MMIC）中功...

现在有一颗可以直接Pin-to-Pin替换IP2325的芯片——平芯微PW4253，不仅性能稳定，成熟，关键是能省掉2颗电容，光物料成本就能省3毛多，接近4毛前...

型号介绍 RTL8126-VB-CG-5G 是一款单口 5GbE 以太网控制器，常被简称为 RTL8126，用于主板集成或 PCIe/M.2 网卡，...

型号介绍 RTL8157-CG 是一款高速USB转以太网控制芯片，主打低成本、低功耗、高性能的5G有线网络传输能力，是主流2.5G网口芯片的升级迭...

· 补充说明：芯片采用滞环控制，当电池电压因自耗电降至约8.2V时，芯片会再次启动充电，回升至8.4V，如此循环

三款充电管理芯片，在 8.4V 输出条件（分别按 1A 和 2A 额定负载）下，系统性地评估其 转换效率、温升特性 以及 关键电气性能。测试涵盖效率、芯片表面温...

此外，虽然招股书并未披露具体客户的名称，但粤芯股份表示，其主要客户群体为境内外知名芯片设计公司，客户产品类别涵盖指纹识别芯片、CMOS图像传感器、功率器件、电源...

面对欧盟近期公布的新版《芯片法案》，包括赋予欧盟在供应短缺等危机时刻动用紧急权力直接调配供应、强制芯片制造商放弃现有合同等措施，傅恪礼直言不讳地泼了一盆冷水。

随着摩尔定律放缓，通过先进封装实现芯片的高密度集成，已成为延续半导体性能提升的关键路径。而板级封装，凭借其远超晶圆级的产出效率和显著的成本优势，正成为CoPoS...

微软Build 2026开发者大会无疑是本周最重磅的科技事件。这一次，微软同时投下了两枚”深水炸弹”——在AI和量子计算两条赛道上同步发力，展现出科技巨头”Al...

PW6606本质上是一颗用于受电设备端的快充协议取电芯片。它安装在需要用电器（Sink）内部，核心功能是让设备能够主动从兼容的快充充电器（Source）申请并获...

从安全特性维度来看：三款4054充电芯片均具备28V输入耐压和6.8V OVP保护，这是平芯微相对于市场同类4054充电芯片的核心差异化竞争力。在当前快充普及的...

HY2120-CB是市场上广泛使用的两节串联（2S）锂电池充放电保护芯片，采用SOT23-6L封装，集成过充电保护、过放电保护、过电流保护和短路保护功能，广泛应...

商业化能够快速落地，离不开全栈自研的技术底座。公司专注于云端AI芯片自主研发，以非GPGPU路线的DSA架构切入商用落地场景，在芯片设计阶段即对AI领域的核心算...

报道援引直接了解Alphabet旗下谷歌与英特尔谈判情况的人士称，这笔订单涉及谷歌自研的AI芯片TPU，数量巨大。此举主要源于当前AI芯片需求激增，导致台积电产...

当被记者问及扩大与英伟达晶圆代工合作的讨论细节时，全永铉回答称：“我们正在合作开发采用4nm和8nm工艺的自动驾驶芯片，以及为英伟达代工Grok 3 芯片，同时...

SEMI指出，创纪录的季度销售额主要得益于与人工智能相关的持续投资，具体包括：支持前沿逻辑芯片的产能扩张与技术升级、DRAM（动态随机存取存储器） 领域的持续投...

6月8日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》的最新报道指出，三星电子旗下的晶圆代工事业部们预计最快将于2026年第三季成功扭亏为盈，这将是该部门自2022年出现数万亿韩...

燧原科技是"国产GPU四小龙"之一，聚焦AI训练和推理芯片设计；粤芯半导体则专注晶圆代工制造。两者的IPO进展标志着国产芯片从设计到制造的全链条正在加速资本化突...