雷军宣布：小米3nm芯片已开始大规模量产

5月20日，雷军量产小米集团董事长雷军微博称，宣布小米芯片小米玄戒O1，已开小米自主研发设计的规模3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。雷军量产搭载小米玄戒O1两款旗舰，宣布小米芯片将同时发布：高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。已开

此前的规模5月15日，小米集团董事长雷军就通过微博宣布，雷军量产小米自主研发设计的宣布小米芯片手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬发布。

据21世纪经济报道，已开早在2014年，规模小米成立全资子公司北京松果电子，雷军量产正式进入手机芯片研发领域。宣布小米芯片2017年2月，已开小米发布首款自研手机芯片澎湃S1，成为继苹果、三星、华为后全球第四家可同时研发设计芯片和手机的企业。

但继澎湃S1之后，小米被传出澎湃S2流片失败，核心系统级芯片进展缓慢。此后，小米放弃集成芯片SoC的研发，转向其他功能的芯片。

2021年，小米成立了上海玄戒技术有限公司，重启自研手机SoC芯片的研发。该公司由小米高级副总裁曾学忠直接领导，他在加入小米之前曾担任国产手机芯片厂商紫光展锐的CEO。2024年10月20日，在北京卫视晚间播出的新闻节目中，北京市经济和信息化局唐建国公布，小米公司成功流片国内首款3nm工艺手机系统级芯片。