本应用指南描述了MKW35A、MKW36A、MKW35Z和MKW36Z 40引脚HVQFN(6×6)和48引脚层压QFN(LQFN-7×7)封装的印刷电路板(PCB)设计考虑因素。其中包括组件铜层、焊膏层和焊膏模板的布局。这些建议仅供参考,可能需要根据使用的装配工厂和板上其他元件进行修改。
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本应用指南描述了MKW35A、MKW36A、MKW35Z和MKW36Z 40引脚HVQFN(6×6)和48引脚层压QFN(LQFN-7×7)封装的印刷电路板(PCB)设计考虑因素。其中包括组件铜层、焊膏层和焊膏模板的布局。这些建议仅供参考,可能需要根据使用的装配工厂和板上其他元件进行修改。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MK66FN2M0VLQ18R | 1 | NXP Semiconductors | RISC MICROCONTROLLER |
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$54.39 | 查看 | |
| ATSAMA5D31A-CU | 1 | Atmel Corporation | RISC Microprocessor, 32-Bit, 536MHz, CMOS, PBGA324, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, MO-275KAAE-1, LFBGA-324 |
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$22.61 | 查看 | |
| STM32H743VIT6TR | 1 | STMicroelectronics | High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 2MBytes of Flash memory, 1MB RAM, 480 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, external memory interface, large set of peripherals |
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