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在符合打印在包装标签上的JEDEC MSL级别（260±3°C）的保留时间内，应进行加热处理。 注意：根据封装类型的不同，可能无法应用流动焊接。 有关详细信息，请参阅产品数据表中有关焊接的描述。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MC56F8345VFGE | 1 | Freescale Semiconductor | 16-bit DSC, 56800E core, 128KB Flash, 60MHz, QFP 128 |
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$22 | 查看 | |
| MC9S08PA16AVTJR | 1 | NXP Semiconductors | Microcontroller |
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$2.42 | 查看 | |
| PIC32MX795F512LT-80I/PT | 1 | Microchip Technology Inc | 32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, 12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-100 |
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$11.46 | 查看 |
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