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半导体的额定电流和额定功率与其热环境密不可分。除了在低电流下使用的引线安装部件外，需要使用热交换器来防止结温超过其额定极限，从而存在高故障率的风险。此外，半导体行业的现场历史表明，结温从160°C降至135°C时，大多数硅半导体的故障率降低了约一半。
（1） 军用电源设计者指南规定了110°C的结温限制。
（2） 正确安装可最大限度地降低半导体外壳和热交换器。
功率半导体的大多数早期现场故障可以追溯到错误的安装程序。对于金属封装的器件，错误的安装通常会导致不必要的高结温，导致部件寿命缩短，尽管有时会因不正确地安装到翘曲的表面而发生机械损坏。随着各种塑料封装半导体的广泛使用，机械损伤的前景非常显著。机械损坏
可能损害外壳的防潮性或使半导体管芯破裂。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CRCW08050000Z0EA | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 0ohm, Surface Mount, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.1 | 查看 | |
| IHLP2525CZER2R2M01 | 1 | Vishay Intertechnologies | General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 2.2 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2525, GREEN |
|
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$1.22 | 查看 | |
| BSS138BKVL | 1 | Nexperia | BSS138BK - 60 V, 360 mA N-channel Trench MOSFET@en-us TO-236 3-Pin |
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|
$3.01 | 查看 |
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