五月全线冲刺，15家半导体企业闯关IPO，存储赛道成主力

2026年以来，AI算力浪潮叠加国产替代提速，国内半导体产业热度持续攀升，资本市场迎来密集上市潮。进入5月，据全球半导体观察不完全统计，15家半导体产业链企业集中推进IPO，动作覆盖辅导备案、辅导验收、交易所受理、过会、港股递表等全流程节点。

从方向看，本轮IPO集中于三大高成长主线：存储芯片国产主力、AI算力基础设施、上游设备材料补短板；另有射频、通信、激光、功率芯片等细分龙头，覆盖汽车、物联网、低空经济等多元场景。

一存储芯片赛道主力集结

本轮IPO中，存储板块阵容最强、热度最高，涵盖长存集团、东芯股份、佰维存储、北京君正四家核心企业，覆盖IDM、设计、模组全环节，进程贯穿辅导备案、港股二次递表、H股筹备等阶段。

北京君正二次递表港交所——5月26日，北京君正二次递交港股申请。公司为A股上市的存储+计算芯片企业，主营存储、模拟、计算芯片，覆盖汽车、工业、AIoT领域，2023-2025年营收稳定在42-47亿元区间。

东芯股份拟赴港上市——5月22日，东芯股份通过H股上市议案，拟发行不超总股本10%的H股。公司具备NAND、NOR、DRAM完整方案，2026年一季度营收4.79亿元、净利润1.38亿元，同比显著回暖，受益行业周期上行、中小容量存储紧缺。

长存集团启动IPO辅导——5月19日，长存集团与中信证券、中信建投签署辅导协议，正式启动上市辅导。作为国内3D NAND IDM龙头，长江存储聚焦闪存晶圆、嵌入式存储及固态盘，深度绑定全球数据中心与消费电子供应链。

佰维存储二次递交港股申请——5月12日，佰维存储重新递表港交所，推进A+H布局。公司主营存储主控、嵌入式存储、内存模组，2025年营收113.02亿元、净利润8.53亿元；2026年一季度净利28.99亿元，业绩强势修复，此前申请因财报有效期到期失效。

五月，多家存储企业集中推进上市，受益于行业基本面的好转。2026年存储市场供需逐步平衡，AI服务器、数据中心需求爆发，带动存储产品价格和订单回暖，企业盈利能力大幅修复。

同时，国内存储市场需求庞大，本土自研自产的替代空间非常大。本轮上市企业覆盖存储IDM、芯片设计、模组制造完整链条，从底层晶圆到终端产品全覆盖。

整体来看，本轮存储企业集中冲刺上市，是行业景气回升叠加本土替代提速的自然结果，也将进一步充实国内存储产业的产能与技术实力。

算力、通信、射频功率、激光芯片企业密集推进IPO，聚焦AI服务器、低空经济、汽车电子、工业控制等高景气赛道，包括超聚变、宸芯科技、华太电子、长晶科技、频准激光、度亘核芯。

宸芯科技完成辅导验收——5月26日，宸芯科技辅导验收完成，拟创业板上市募资17.05亿元。国资控股通信芯片平台，主营无线SoC芯片，覆盖2G-5G，卡位低空、车联网、工业互联场景。

超聚变创业板IPO获受理——5月22日，超聚变IPO获深交所受理，拟募资80亿元。前华为x86服务器业务独立而来，主营AI与通用算力服务器，2025年出货量领跑，募资投向算力研发、产能扩建，承接AI算力基建红利。

频准激光科创板过会——5月21日，频准激光顺利过会，募资14.1亿元。中科院背景，专注晶圆激光开槽、隐切设备，2023-2025年营收、净利持续高增，毛利率超68%。

华太电子科创板获受理——5月15日，华太电子科创板IPO获受理，募资27.81亿元。聚焦射频、功率半导体，覆盖通信、储能、新能源车、工控等大功率场景，获国家级产业基金加持。

长晶科技完成辅导——5月9日，长晶科技辅导收官，二次冲击上市。功率半导体IDM厂商，车规级产品进入主流车企，2025年营收破30亿元。

度亘核芯完成辅导——5月8日，度亘核芯完成辅导。激光芯片IDM企业，覆盖光通信、工业激光，建成国内自主可控全链条产线。

可以看出，本轮算力和特色芯片IPO企业聚焦在具体落地场景。超聚变卡位AI算力硬件刚需，宸芯科技绑定低空与车联网通信赛道，功率、激光芯片企业则补齐制造、终端应用的细分缺口。

这类细分赛道企业密集资本化，本质是下游真实需求在反向推动上游芯片升级。资本助力可以帮助企业快速扩产、完成产品迭代、通过客户验证，解决芯片行业前期投入大、研发周期长的痛点，加速国产芯片在各细分场景的落地替代。

上游设备、材料企业集中冲刺IPO，是国产替代攻坚核心信号，涵盖亚电科技、合肥晶合、永志半导体、株洲科能、科利德，覆盖湿法设备、高纯材料、电子特气、封装材料、特色代工。

亚电科技重启辅导备案——5月26日，亚电科技递交辅导备案。湿法清洗设备厂商，覆盖8/12英寸晶圆，2025年7月申报科创板后撤回，本次重启推进高端湿法设备国产化。

合肥晶合获港股备案——5月22日，晶合集成获证监会港股备案，推进A+H。全球头部显示驱动芯片代工厂，深化国际化布局、拓宽海外融资渠道。

永志半导体完成辅导——5月22日，永志半导体辅导验收，拟北交所上市。封装材料龙头，主营引线框架、封装基板，2023-2025年营收、净利稳步增长，进入全球头部封测供应链。

株洲科能科创板获受理——5月11日，株洲科能二次申报科创板获受理，募资5.6亿元。高纯镓/铟材料龙头，服务化合物半导体、5G/6G、新能源车，三年复合增速超30%。

科利德更换中介重启IPO——5月8日，科利德更换中介重启辅导。本土电子特气核心厂商，覆盖沉积、刻蚀全工艺环节，此前申报后调整，持续攻坚上游材料国产替代。

上游设备、材料是国内半导体自主可控核心攻坚赛道。本轮企业多为二次申报、长期深耕，体现上游重验证、长周期、稳迭代的产业特性。

随着国内新建晶圆厂持续投产，本土设备材料的替代空间持续打开。企业通过上市获得资金，可以直接用于产线扩建、产品迭代、客户验证导入，实打实解决上游配套不足的问题，让国内半导体产业链配套更完整、更成熟。

2026年5月，半导体产业链IPO密集推进，覆盖设计、制造、设备、材料、算力硬件全环节，呈现三大核心趋势：国产替代核心资产集中资本化、A+H成为头部企业全球化标配、AI驱动算力/存储赛道加速扩产。

随着注册制深化、国产替代战略推进，后续将有更多细分龙头登陆资本市场。产业与资本深度融合，将持续推动国内半导体产业提质升级，构建自主可控、安全稳固的产业生态。